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曝光:OpenAI自研芯片计划浮出水面,据传将与博通、台积电强强联手!
2024-10-30 09:07:13
IT之家
据媒体报道,Open
AI
正携手博通与
台积电
,秘密打造首款自研“in-house”
芯片
,以强化其
人工智能
系统的底层支持。这一战略举动不仅揭示了Open
AI
在
芯片
领域的雄心壮志,也标志着它正积极寻求
芯片
供应的多样化和成本优化。
内部消息透露,Open
AI
在探索
芯片
供应多元化方案的同时,还计划在继续使用英伟达
芯片
的同时,引入
AMD
芯片
,以应对日益增长的算力需求。尽管曾有过自建
芯片
代工厂的设想,但出于成本和时间的考虑,Open
AI
最终决定专注于
芯片
设计工作,而非制造。
这一消息一经披露,立即在股市引起反响,
台积电
、博通和
AMD
的股价均出现明显上涨。
所谓“in-house
芯片
”,即企业内部自主研发和设计的
芯片
,这一模式多见于技术实力雄厚的大型科技公司,如苹果的M系列
芯片
。通过自研
芯片
,企业能够更精准地满足自身需求,提升性能、优化功耗并降低成本。然而,这一过程也伴随着巨大的资金和技术投入,以及漫长的设计和
测试
周期。
据悉,Open
AI
已与博通合作数月,共同打造首款专注于推理的
AI
芯片
。尽管当前市场上对训练
芯片
的需求依然旺盛,但分析人士预测,随着
AI
应用的不断普及,推理
芯片
的需求有望超越训练
芯片
。
博通凭借在定制
芯片
领域的深厚积累,已与谷歌、Meta等科技巨头建立了合作关系,其营收也因此大幅攀升。如今,博通正有望成为继英伟达之后,该领域的又一重要玩家。
Open
AI
已组建了一支由约20名精英组成的
芯片
团队,由曾负责谷歌张量处理单元(TPU)构建的顶级工程师领导。团队已与博通和
台积电
确定了制造能力,并计划在2026年推出首款定制
芯片
。然而,这一时间表并非一成不变,未来仍有可能根据市场需求和技术进展进行调整。
此外,Open
AI
还在考虑是否开发或收购
芯片
设计的其他元素,并可能引入更多合作伙伴以加强其在
芯片
领域的布局。
目前,英伟达在
GPU
市场上占据主导地位,但供不应求和较高成本已促使微软、Meta等主要客户开始探索替代方案。Open
AI
也计划通过微软的Azure云服务使用
AMD
芯片
,以进一步丰富其算力来源。
值得注意的是,Open
AI
在挖角英伟达人才方面一直持谨慎态度,以维护与英伟达的良好关系。尤其是在英伟达即将发布Blackwell
芯片
之际,Open
AI
更希望与这一重要合作伙伴保持紧密合作。
免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除。
关键词:
OpenAI
台积电
芯片
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