曝光:OpenAI自研芯片计划浮出水面,据传将与博通、台积电强强联手!

2024-10-30 09:07:13 IT之家
据媒体报道,OpenAI正携手博通与台积电,秘密打造首款自研“in-house”芯片,以强化其人工智能系统的底层支持。这一战略举动不仅揭示了OpenAI芯片领域的雄心壮志,也标志着它正积极寻求芯片供应的多样化和成本优化。

内部消息透露,OpenAI在探索芯片供应多元化方案的同时,还计划在继续使用英伟达芯片的同时,引入AMD芯片,以应对日益增长的算力需求。尽管曾有过自建芯片代工厂的设想,但出于成本和时间的考虑,OpenAI最终决定专注于芯片设计工作,而非制造。
这一消息一经披露,立即在股市引起反响,台积电、博通和AMD的股价均出现明显上涨。
所谓“in-house芯片”,即企业内部自主研发和设计的芯片,这一模式多见于技术实力雄厚的大型科技公司,如苹果的M系列芯片。通过自研芯片,企业能够更精准地满足自身需求,提升性能、优化功耗并降低成本。然而,这一过程也伴随着巨大的资金和技术投入,以及漫长的设计和测试周期。
据悉,OpenAI已与博通合作数月,共同打造首款专注于推理的AI芯片。尽管当前市场上对训练芯片的需求依然旺盛,但分析人士预测,随着AI应用的不断普及,推理芯片的需求有望超越训练芯片
博通凭借在定制芯片领域的深厚积累,已与谷歌、Meta等科技巨头建立了合作关系,其营收也因此大幅攀升。如今,博通正有望成为继英伟达之后,该领域的又一重要玩家。
OpenAI已组建了一支由约20名精英组成的芯片团队,由曾负责谷歌张量处理单元(TPU)构建的顶级工程师领导。团队已与博通和台积电确定了制造能力,并计划在2026年推出首款定制芯片。然而,这一时间表并非一成不变,未来仍有可能根据市场需求和技术进展进行调整。
此外,OpenAI还在考虑是否开发或收购芯片设计的其他元素,并可能引入更多合作伙伴以加强其在芯片领域的布局。
目前,英伟达在GPU市场上占据主导地位,但供不应求和较高成本已促使微软、Meta等主要客户开始探索替代方案。OpenAI也计划通过微软的Azure云服务使用AMD芯片,以进一步丰富其算力来源。
值得注意的是,OpenAI在挖角英伟达人才方面一直持谨慎态度,以维护与英伟达的良好关系。尤其是在英伟达即将发布Blackwell芯片之际,OpenAI更希望与这一重要合作伙伴保持紧密合作。
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关键词: OpenAI 台积电 芯片

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