2023 年 3 月至 2024 年 3 月，全球半导体专利申请数量较上一年大幅增长 22%，达到 80,892 项。这一增长得益于人工智能技术的迅速扩展，以及对半导体基础生产研发投资的增加，尤其是在中国。

Mathys & Squire 的合伙人 Edd Cavanna 表示：“生成式人工智能（Gen-AI）是推动半导体行业研发并导致相关专利申请增加的最新技术。这可能表明，美国和中国在半导体专利领域的竞争正在加剧。”

中国专利申请数量激增 42%，从 2022-2023 年的 32,840 项增加到 2023-2024 年的 46,591 项。而根据报告，同期美国的半导体专利申请数量也增加了 9%，从 19,507 项增加到 21,269 项，虽然增幅较小，但依然显著。这一信息并不令人惊讶，因为这与世界知识产权组织的观点相吻合，该组织认为中国公司总体上提交的专利申请数量多于美国公司：69,610 项对比 55,678 项。华为去年以 6,494 项专利申请领跑全球。

Mathys & Squire 将专利申请数量的增加归因于中国对美国半导体出口限制的战略回应。中国政府还推动了包括微电子在内的技术进步，以支持国内产业的发展。

然而，自 2019-2020 年美国开始对中国半导体领域实施制裁以来，中国的芯片公司数量一直在稳步下降，由于芯片需求放缓，2022-2023 年下降趋势加剧。

自 2019 年以来，已有超过 22,000 家与芯片相关的公司关闭，其中 2023 年成为创纪录的一年，有 10,900 家公司注销，几乎是 2022 年 5,746 家关闭公司的两倍。这意味着 2023 年平均每天有 30 家中国芯片公司关闭。尽管如此，中国提交的专利申请数量仍在增长。未来是否能因此产生更多具有竞争力的中国设计的微电子（尤其是 CPU 和 GPU），还有待观察。

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