c，以此策略来应对来自三星以及中国大陆晶圆制造厂的激烈竞争。知名半导体行业分析师陆行之指出，此番传言很可能是部分集成电路（IC）设计企业为争取更低成本的产能而释放的信息，然而，这种打折行为对于长期稳定的客户而言显得并不公平。

为了提高成熟工艺的生产线利用率，并缓解因市场竞争加剧而可能导致的平均售价（ASP）下降风险，市场上有说法称台积电正考虑对成熟工艺客户实施价格优惠。业内预估，明年成熟工艺领域的价格压力依然严峻，台积电部分成熟工艺产品或将率先推出优惠政策，采取“多订多省”的策略。

陆行之在其社交媒体平台上发表观点称，尽管8英寸及12英寸成熟工艺的产能利用率明显不及7纳米及以下的先进工艺，但对于台湾地区的晶圆代工厂而言，若仅因追求短期利益而盲目跟随那些追求低成本、产品缺乏差异化、核心竞争力不足的设计公司，通过大量生产低价产品来维持运营，这种做法不仅不应以量议价，反而应当考虑逐步提价以应对成本上升。他认为，这类消息的流传很可能是某些设计公司为了获得低价产能而故意放出的风声。

陆行之进一步分析，相较于中国台湾设计公司通常能达到的15%至25%的营业利润率，台湾成熟工艺晶圆代工厂虽然表面上看似也拥有相近的利润率，但如果将非现金折旧加回计算，其利润水平远不足以支撑每季度庞大的资本支出。因此，为了短期提升产能利用率而采取降价措施，实则意义不大，且对现有客户，尤其是那些不会因价格变动而轻易转移的忠诚客户，造成了不公平待遇。

根据TrendForce的最新研究报告，预计2025年成熟工艺的产能利用率将提升10个百分点，突破70%的大关。然而，同年预计将有一波之前推迟的新产能陆续释放，主要集中在28纳米、40纳米及55纳米等成熟工艺，这意味着成熟工艺产品的价格将面临持续下行的压力。