在昨天下午举行的SEMICON TAIWAN 2024国际半导体展前记者会上，SEMI产业研究资深总监曾瑞榆分析了全球半导体市场的发展趋势。他指出，今年上半年电子设备销售与去年同期基本持平，预计第三季度将实现4%的同比增长，全年增长预计在3%至5%之间，略低于原先预估的5%至7%。

曾瑞榆表示，今年上半年半导体营收较去年同期增长了超过20%。他预计，今年半导体营收整体将实现20%的增长，这一增长不仅得益于存储器的量价齐升，AI芯片也是重要的推动力。如果不计算存储器，今年半导体的营收预计将增长约10%；而若进一步排除AI相关芯片产品，今年的半导体营收增长将仅为3%。

曾瑞榆还提到，随着通讯、工业以及汽车等领域的供应链库存逐渐接近谷底，明年的需求有望稳步复苏，半导体营收有机会达到20%的增长水平。他表示，晶圆厂的产能利用率在今年第一季度触底后，第二季度开始逐步复苏，预计第三季度产能利用率将达到70%，第四季度将进一步复苏。

关于投资情况，曾瑞榆表示，今年上半年中国的投资金额较去年同期激增了90%，这一增长并不完全符合市场需求，主要是出于对美国可能采取更严格管制的担忧，因此中国积极构建足够的成熟制程产能。相比之下，其余国家上半年的投资大多较去年同期有所减少。

曾瑞榆预估，由于地缘政治因素的影响，中国大幅增加了投资。因此，今年全球半导体设备市场有望比去年微幅增长3%，达到1095亿美元。明年，在先进逻辑芯片及封测领域的推动下，设备市场预计将比今年增长16%，达到1275亿美元的规模。

他还表示，预计2023年至2027年间，美国的半导体设备支出年复合增长率将达到22%，欧洲及中东地区的年复合增长率将达到19%，日本为18%，韩国为13%，台湾地区约为9%，而中国则可能出现负增长。

至于硅晶圆市场，曾瑞榆预计，今年下半年硅晶圆的出货量有望逐季增长。然而，今年的总出货量可能会减少3%，但明年有望实现复苏。