据日经新闻报道，随着中国半导体生产商在2024年上半年投资了高达250亿美元，中中国成为今年芯片制造设备的主要支出国。这一支出超过了韩国、台湾地区和美国的总和，显这表明在对西方潜在贸易限制的担忧日益加剧的情况下，中国正在积极努力实现芯片生产本地化并减少对外国供应商的依赖。
预计中国在2024年的半导体设备支出总额将达到500亿美元。这一支出水平表明了中国芯片制造商对未来市场需求和半导体行业整体状况的乐观预期。中国加大投资是出于确保各行业关键芯片稳定供应的需求，因此，2024年和2025年将有十几家中国晶圆厂投产。因此，这股支出热潮不仅局限于中芯国际和华虹等顶级制造商，中小型芯片制造商也做出了重大贡献。这些投资使中国得以保持全球最大芯片制造设备市场的地位。几乎所有新建的中国晶圆厂都专注于落后节点，因为中国公司难以获得制造前沿工艺技术芯片所需的先进工具。尽管全球经济放缓，但中国是唯一一个与上一年相比增加晶圆制造设备支出的主要市场。相比之下，台湾地区、韩国和北美在同一时期都减少了对晶圆厂设备的投资。
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中国的支出激增也对芯片制造工具制造商产生了重大影响。美国的应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、 科磊（KLA）、日本的 Tokyo Electron 和荷兰的 ASML 等公司都报告了中国公司对收入的贡献增加。此类贡献从 应用材料的 32% 到 ASML 的 49% 不等。
自 2021 年以来，中国的激进采购推动芯片行业的资本密集度连续四年每年超过 15%。与全球半导体销售额一样，该指标是该行业供需平衡的关键指标。半导体行业的前景仍然强劲。该行业在 2024 年的增长主要是由对存储芯片和人工智能相关芯片的需求增加推动的。然而，其他行业，如汽车和工业芯片，在适应市场条件时仅经历了适度的增长。日经新闻报道称，预计中国在新半导体设施方面的支出将在未来两年内趋于正常化。然而，全球半导体设备支出预计将上升，特别是在东南亚、美国、欧洲和日本，因为这些地区将在未来几年内着手提升本国的芯片生产能力。
