传英特尔考虑剥离芯片制造！CEO：太艰难了！
2024-08-31 12:06:48 EETOP据彭博社29日援引未具名消息人士的报道，称英特尔正在探讨多种潜在选项，以应对当前的财务和市场压力。选项包括分拆其产品设计与晶圆代工业务、取消部分建厂计划等。摩根士丹利和高盛正在为英特尔提供建议，甚至讨论过合并案作为可能的选择。
这些选项预计将在9月召开的董事会上讨论。消息人士透露，除非情况极端，否则英特尔不倾向于分拆其晶圆代工部门。在此之前，英特尔更倾向于采取较为温和的措施，例如暂缓部分扩张计划。
在德意志银行的加州科技会议上，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）29日坦言，过去几周确实非常艰难。他表示，公司尊重市场的批评，并将勇于面对挑战。基辛格还提到，AI的兴起导致其服务器业务表现不佳，但他对未来持乐观态度，称“我们已经看到了终点线”。此外，他表示英特尔即将发布被称为“史上最具吸引力的PC产品”的“Lunar Lake”。
英特尔目前面临诸多挑战。8月1日，英特尔公布的财报不及华尔街预期，并宣布将裁减超过15%的员工，预计裁员总数在15,000到17,000之间。此外，公司决定从2024年第四季度起暂停股利发放，并下调全年资本支出预估超过20%。
这段时间对于英特尔及其投资者来说尤其艰难。英特尔的股价自年初以来已经下跌了约60%，与费城半导体指数 20% 的涨幅形成鲜明对比。
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