台积电:摩尔定律是死是活,我们不在乎!

2024-07-29 12:12:52 EETOP
日前晶圆代工龙头台积电业务发展高级副总裁张晓强(Kevin Zhang) 在TechTechPotato YouTube 频道上接受采访时表示,只要我们能继续推动技术规模化,我不在乎摩尔定律是活着,还是死了。


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事实上,台积电的优势在于它能够每年导入一种新的制程技术,并提供客户所寻求的性能、功耗和芯片面积(PPA) 改进。这使得这10 年来,苹果始终是台积电的最大客户,这就是为什么台积电制程技术的演变,可以很好的描述苹果处理器的发展。

同样的,AMD 的Instinct MI300X / MI300A、英伟达H100/B200/GB200 等一些列AI 芯片都广泛地采用了台积电的2.5D 和3D 封装技术,这也是晶圆代工厂技术能力的最佳展示。
张晓强指出,根据二维尺度狭隘定义的摩尔定律,其现在情况经已不再如此。尤其,当你看到我们产业的创新热潮时,我们实际上在继续寻找不同的方法,将更多的功能和能力整合到更小的外形尺寸中。我们将继续达成更高水准的性能和更高水准的能源效率。因此,从这个角度来看,我认为摩尔定律或技术的发展将会继续下去。
而在被问及台积电在逐步改进制程节点方面的成就时,张晓强表示,台积电的进步远非小事。因为晶圆代工从5纳米到3纳米制程节点技术的发展,导致每代PPA 改善超过30%。另外,台积电也继续在主要节点之间也进行较小,但持续的增强,这使得客户能够从每一代新技术中获利。

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关键词: 台积电 摩尔定律 半导体

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