台积电竹科2纳米工厂装机本月可望完成，试产在即

面对三星的持续竞争，台积电稳扎稳打，强调2纳米制程技术研发进展顺利，并计划在2025年如期量产。届时，2纳米技术将是业界最领先的技术，采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，预期效能及功耗效率将提升一个世代。

台积电在5纳米和3纳米制程上已经领先业界，并指出今年下半年将有更多AI相关的高效能运算（HPC）和手机产品进入3纳米制程。目前，全世界有99%的AI芯片由台积电生产，结合三D先进封装技术平台，台积电将让AI能获得更广泛应用。今年3纳米产能预计将较去年增加三倍，供应链传出下半年月产出将达9万片起跳。

此外，台积电还发展出背面电轨（backside power rail）解决方案，这一设计最适于高速运算相关应用。预计背面电轨将使速度提升10%至12%，逻辑密度提升10%至15%，目标明年下半年向客户推出，2026年量产。

对于苹果而言，台积电的2纳米制程技术也具有重要意义。苹果的A17 Pro和M3系列芯片已经基于台积电的3nm工艺制程，而明年苹果计划在其产品中采用2nm芯片。iPhone 17系列可能是首批采用先进芯片组的设备，预计性能将提高10%至15%，功耗将降低30%。A18 Pro芯片也有望获得类似的性能提升。

然而，这些芯片目前仍处于初始测试阶段，台积电可能需要一些时间才能完全适配。虽然供应商的计划目前是按时完成的，但如果芯片或制造过程遇到问题，可能会导致延误。这可能会对苹果的供应造成限制，导致一些产品推迟几周或几个月。不过，台积电计划明年开始大规模生产这些芯片，并正在努力确保稳定的产量。更高的产量意味着苹果有更好的供应和准时交货的保障。

长远来看，苹果作为台积电最大的客户，负责其大部分收入。这意味着台积电获得最多2nm芯片订单的风险很高。除了iPhone 17系列外，苹果还计划将2nm芯片移植到14英寸和16英寸的MacBook Pro型号上。这一举措将进一步巩固台积电在半导体行业的领先地位，并推动AI和高效能运算的广泛应用。