Counterpoint发布2023年第四季度全球晶圆代工市场份额排名，显示台积电在AI的强劲需求和智能手机补货的推动下，以61%的市场份额保持领先地位。

台积电 5nm 产能利用率达到 100%，这要归功于 英伟达（Nvidia） 对 AI GPU 的强劲需求。与此同时，苹果的 iPhone 15 继续推动领先的 3nm 节点的增长。这两款催化剂贡献了7nm以下节点营收，约占台积电本季度总营收的70%，彰显了台积电的技术竞争力。

“随着台积电CoWoS产能的增加，预计2024年AI需求将保持强劲。与此同时，晶圆代工市场非常接近半导体库存周期的底部。台积电将成为人工智能大趋势和逻辑半导体需求复苏的主要受益者，“Counterpoint分析师Adam Chang在一份新闻稿中援引他的话说。

台积电和三星是仅有的两家市场份额较上一季度增加的公司。台积电上涨 2%，而三星晶圆代工以 14% 的市场份额保持其第二大参与者的地位，高于第三季度的 13%，这得益于智能手机补货和三星 S24 系列 AI 智能手机的积极初始预订。

Counterpoint表示，GlobalFoundries和UMC都占据了6%的市场份额。然而，需求疲软和客户库存调整，特别是在汽车和工业应用领域，影响了两家公司的2024年指引。

中芯国际（SMIC）的市场份额从第三季度的6%下滑至2023年第四季度的5%。中芯国际预计短期内对智能手机相关组件的需求将增加。然而，Counterpoint表示，由于需求可持续性的不确定性，中芯国际全年前景谨慎，这与成熟节点代工厂的低迷情绪相呼应。

2023年第四季度，晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性，但该行业在 2023 年下半年开始触底反弹，智能手机和 PC 领域的补货需求以供应链库存为首。PC和智能手机应用程序已经出现了紧急订单，特别是在Android智能手机供应链中。