Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件,支持多功率等级,为客户创造竞争优势

2023-12-28 12:25:09 Transphorm

2023 12 28 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.NasdaqTGAN)与适配器USB-C PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.(伟诠电子,TWSE2436)宣布合作推出100USB-C PD电源适配器参考设计。该参考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装(SiPSuperGaN®电源控制芯片WT7162RHUG24A,在准谐振反激式(QRF)拓扑中可实现92.2%的效率。

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该参考设计是伟诠电子推出的第二款使用WT7162RHUG24AQRF拓扑USB-C PD适配器控制板。在今年早些时候,伟诠电子发布了65瓦的适配器控制电路。两款适配器控制板采用同一个SuperGaN SiP,与竞争方案相比,客户能够以更优的成本实现100瓦产品设计,从而实现规模效益。这也表明,65瓦功率级SuperGaN SiP同样满足100瓦功率级设计的性能和散热要求。

Transphorm业务发展及市场营销高级副总裁 Philip Zuk 表示:基于氮化镓的集成电路可以简化设计,这个想法很棒,但必须做到集成,必须是封装内置有必需的控制器的单一集成器件。这正是伟诠电子TransphormSuperGaN SiP的优势所在。我们推出的系统级封装是简单的常闭型解决方案,无需保护电路、驱动器或外部控制器。除此之外,同一颗SiP还适用于65瓦和100瓦的电源适配器具备了这些亮点的产品和方案,才真正展示出氮化镓所固有的全面的性能优势和稳健特性。目前,只有TransphormSuperGaN平台能够实现。

伟诠电子市场营销副总裁Wayne Lo指出:伟诠电子在AC-DC电源市场的市占率正不断增长,确保为市场提供最好、最实用的解决方案,对我们来说最为重要。目前,利用氮化镓材料极具吸引力的诸多性能优势,电源适配器市场在不断创新迭代,伟诠电子要做的就是确保客户能够受益于氮化镓的这些优势——不仅在技术上受益,而且能获得更好、更全面的投资回报(ROI)。一颗SiP,既满足适配器物理设计要求,同时又适用于整个适配器系列的不同型号,这是伟诠电子、Transphorm以及客户的多方共赢。这款新发布的100瓦参考设计方案,有力地证明了我们的技术在低价位市场同样具有竞争力,而这只是起步,未来可期。

100瓦适配器参考设计规格

伟诠电子的通用型100电源适配器验证板按照USB PD 3.0 + PPS 标准设计,用于更快地开发为智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其它智能设备充电的各种扁平高性能电源适配器。主要技术规格如下:

Specification规格

Detail详情

GaN   Device

氮化镓器件

WT7162RHUG24A   SuperGaN SiP

Topology

拓扑

Boundary Mode PFC + Flyback Quasi-Resonant   Mode/Valley-Switching Multi-mode Operation

零界模式  PFC + 反激准谐振模式 /谷底开关多模操作

Full Load Efficiency

满载效率

91.2% @ 90 VAC/Full Load

91.2% @ 90 VAC/满载

Overall   Peak Efficiency

整机峰值效率

92.7% @ 264VAC/Full   Load

92.7% @ 264VAC/满载

Power   Density

功率密度

15.8 W/in3 (w/o housing)

15.8 W/in3(无外壳)

Output   Voltage Operation

输出电压协议

USB-C PD 3.0, PPS 3.3 V - 21 V

No   Load Power Loss

空载损耗

< 50 mW @ 264 VAC

< 50 mW@ 264 VAC

Output   Voltage and Current

输出电压和输出电流

PPS:   3.3 V – 21 V/5 A
  5 V/3 A; 9 V/3 A; 12 V/3 A; 15 V/3 A; 20 V/5 A

EMI   Compliant

电磁兼容

Conducted   and Radiated

传导和辐射

Dimensions

外形尺寸

69mm   x 63mm x 23.8mm


SuperGaN SiP:结构紧凑、成本效益高、加速产品开发

WT7162RHUG24A是一款真正的集成电路,专为应用于45100USB-C PD电源适配器而设计。该器件集成了WeltrendWT7162RHSG08准谐振/多模反激式PWM控制器和Transphorm240 毫欧姆、650 V SuperGaN® FET。该SiP IC24引脚8x8 QFN封装的表面贴装器件,可实现92.2%的峰值效率。主要优势包括更高的功率密度和更好的散热性能,因此,具有更长期的可靠性,且降低BOM物料成本。如需了解更多信息,请访问:https://transphormusa.cn/en/document/weltsipbd/

供货情况

如需索取演示板和/SiP样品,请联系Weltrend销售团队sales@weltrend.com.tw

关于Transphorm

Transphorm, Inc.(纳斯达克股票代码TGAN)是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000多项,在业界率先生产经JEDECAEC-Q101认证的高压氮化镓半导体器件。得益于垂直整合的业务模式,公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新:设计、制造、器件和应用支持。Transphorm的创新使电力电子设备突破硅的局限性,以使效率超过99%、将功率密度提高50%以及将系统成本降低20%Transphorm总部位于美国加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。官网:www.transphormusa.cn   微信公众号TransphormGaN氮化镓。

关键词: 氮化镓 GaN

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