前几天的新闻，又有一家大公司旗下的芯片公司解散，这次是TCL控股的全资子公司摩星半导体，这也是继OPPO和魅族解散芯片研发团队之后，又一家知名企业解散自研芯片团队。估计是快到年底了，很多公司不想拖到过年了，下来可能还会有类似的新闻出现。

海水退潮的时候，才能看到哪些人是在裸泳。

企业拿到的钱可以分为容易钱和难的钱，当容易钱退场的时候，就是图穷匕见的时候。

容易钱一般来自这些地方：

1、各种政府补贴或以项目为名的补贴

2、机构融资，包括大基金、天使、VC、PE乃至科创板上市

3、大股东或母公司输血

难的钱，是从市场从客户那里赚产品的钱，又辛苦又慢。假设公司业务不能走上良性循环赚到市场的钱，那么就需要不停地输血融资，这个算术题很简单。

身边目睹的一些魔幻案例，芯片公司各有各的烦恼：

公司A，去年拿到十几亿的政府项目，财大气粗，以低于物料成本一半的价格在市场上倾销库存，想用低价打死同行，不过据听说今年政府项目大大缩水，不知道价格战还打得下去不。

公司B，已经第六第七轮融资，但听说新近花巨资流片先进工艺的产品，发现产品定义有误，目前又在准备下一轮融资。

公司C，千辛万苦挤进海外大厂供应链，但因质量爆雷面临天量索赔和罚款。

公司D，特种芯片价格被甲方腰斩，且要款困难。

公司E，被发现封装海外晶圆冒充自主可控，退赔不说，人也要有事了。

公司F，亏本做进某大客户，账期N个月，到期时还要求再打折。

前几天看到文章，2000万市场规模的WiFi FEM赛道，挤进了十家国产厂商，也是很魔幻了。

也有一些芯片公司，本来目的就不是来做芯片的，数量还不少。有些借着芯片的名义去地方圈地，想赚房地产的钱，或者买IP全程设计服务公司代劳，技术自己就做个Logo，再加上点系统集成，还有一些更底层的关系型企业，借着概念骗补完了就跑路，也有些带着光环创业的海归，搞一堆融资玩不下去了润回米国的，也是常有的事了。

当容易钱开始消退的时候，芯片创业变得越来越难，尤其是今年市场需求骤变，全球半导体市场进入去库存周期，伴随着经济低迷、投资下行让不少芯片企业夹缝中生存，这也使得芯片产业逐渐回归理性，资金充裕且便宜的时代结束了。

看到一家媒体的文章说，2023年已有超过50家业内企业裁员，而仅仅第三季度至今，裁员企业数量就超过20家。其中又以芯片设计赛道尤甚，乱象频出。

随着科创板审核标准趋紧，意味着投资的水龙头关上之后，芯片设计行业实际上已经进入供给侧改革阶段，据统计，在MCU、PMIC、DDIC、存储控制IC、射频前端、滤波器、WiFi FEM、GPU/GPGPU等多个赛道都出现了几十家低质量内卷的初创公司，除了少部分头部企业也许能够生存甚至上市，其余大部分企业在被如今行业低谷和资本寒冬的双重冲击后，只能艰难生存，大概率会消失。

对行业来说，这也是一轮粗放泡沫发展之后的必由之路，是市场回归正常的周期规律，帮助行业挤出一大批“低效创业”公司，才能让好的公司做大做强，这是一件好事，也是行业中的“良币”所期盼的公平的竞争环境。

其实我们也不用大惊小怪，在美国的同行也走过同样的过程，拿我熟悉的FPGA领域来讲，八十年代美国也曾经一拥而上出现了五十几家公司挤进来做这个，随着不断兼并重组退出，到现在两强独大局面进入稳定阶段。

芯片创业公司需要回归理性，以产品为中心，离开粗放型发展方式，唯有精耕细作才有可能存活。

就拿新产品流片来说，技术差的公司风险是很高的，尤其是先进工艺的Mask，动辄几百万上千万一次性投入，以前钱多的时候，有的公司每年Tape out很随意追求速度和数量，成功率却很难保证，现在融资困难了之后，再要流片就需要谨慎出击了，必须要力求每枪都要打对地方。

产品不但要能做出来（流片成功），还要能卖出去（工程量产）。很多PPT很专业的公司连第一步都做不到，更谈不上第二第三步了。

神枪手弹无虚发，才能从残酷的市场拼杀中活下来，背后需要的是扎实的技术团队，和务实的运营理念。

通缩时代，挤出泡沫，精益创业，要适应新常态。