三星电子（Samsung Electronics）制定新目标，到2028 年，将AI 晶片在代工业务销售比例提高到50%。根据韩媒BusinessKorea 报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，行动晶片占54%、AI 伺服器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶晶片等汽车晶片占11%。

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不过到2028 年，营收组合将发生重大变化，三星计画将行动领域占比降至30% 以下，HPC 占比提高至32%，汽车晶片占比提高到14%，外部客户数量比今年增加一倍。

报导称，目前三星代工业务的主要客户是三星电子的系统LSI 事业部、高通和其他晶片设计公司，最大部分是为三星手机制造晶片，因此行动业务占今年预估销售额54%；虽然好处是营收稳定，但三星代工也被外界认为过度依赖行动业务。

目前，HPC 晶片和车用晶片相关大笔订单都转到台积电，但近期趋势正改变。三星不断接到AI 半导体代工订单，包括用于AI 伺服器和资料中心GPU 和CPU。

BusinessKorea 认为，AMD 最近就认真考虑使用三星4 奈米制程量产下一代CPU，因为三星良率已经达到台积电70%，「三星正成为台积电的替代者」。

此外，Google、微软和亚马逊等大型科技公司都在开发自家AI 半导体，因此会交由代工厂生产晶片。一位业内人士表示，「对于无晶圆厂公司来说，减少对台积电的依赖有利于价格谈判」。

三星代工业务计画提高HPC、汽车晶片销售比例，降低行动业务，目标是透过提高3 奈米以下先进制程的完成度，确保获得更多AI 半导体客户。三星计画从2026 年开始使用2 奈米制程生产汽车和HPC 晶片，于2027 年推出1.4 奈米的「梦想制程」。

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