据外媒报道，英特尔下一代Lunar Lake MX 处理器的计算模块将使用台积电的N3B 制造技术制造，这代表着英特尔首次将外包制程节点技术用于原本都是由自己生产，其最高阶的x86 核心。报道称，英特尔下一代的Lunar Lake MX 处理器将采用全新的微架构，从头开始设计，以提供突破性的每瓦性能效率，主要针对移动设备而来。Lunar Lake MX 处理器预计提供具有最多8 个通用核心（包括4 个高效能Lion Cove 核心+ 4 个Skymont 效能核心）、12MB 缓存、最多8 个Xe2 GPU 丛集以及最多8 个通用核心的处理器。其中，该处理器的计算模块将采用台积电的3纳米级N3B 制程技术生产。同时，英特尔自己表示，其Lunar Lake CPU 将使用自己的intel 18A 制造制程。
另外， Lunar Lake MX 处理器将保留英特尔的多芯片Foveros 3D 互连设计方法。不过，为了减少实体占用空间，英特尔计划将CPU、GPU 和存储器控制器整合到同一模块中，同时将其他所有的模组放入SoC 区块中。此外，英特尔的Lunar Lake MX 主要针对笔记本电脑，它将配备16GB 或32GB 的LPDDR5X-8533 封装内存，这将进一步减少平台的占用空间并提高效能。如此，与CPU 封装外存储器的典型设计相比，其Lunar Lake MX 设计将节省100 至250mm² 的空间。虽然，英特尔使用台积电的N3B 制程技术来建造Lunar Lake MX 处理器看来有点特别，但这并不完全出乎意料。由于该公司希望将CPU 和GPU 核心放入同一块芯片中，因此在台积电的N3B 制程技术上构建所有内容可能更有意义。因为GPU 往往比CPU 更大，并且为intel 18A 节点制程重新构建Xe2 GPU 可能需要更多时间，比该公司愿意花在低功耗移动处理器的时间还多。但是尽管如此，这仍是英特尔首次在其旗舰CPU 中使用第三方制程技术，凸显了其IDM 2.0 设计和制造方法的灵活性。
