今年全球可能会购买100万到200万颗数据中心CPU，但显然英伟达今年只能生产50万颗最先进的“Hopper”H100设备，而且这一数量受到了台积电CoWoS 2.5D封装技术的限制，这种技术在过去十年中一直与HBM堆叠内存一起用于GPU和其他类型的计算。

因此，即使收入和盈利持续低迷，每个制造工艺节点的成本越来越高，台积电也不得不尽力而为。

截至9月的第三季，台积电营收下滑14.6%至172.8亿美元，净收入下滑28.1%至66.6亿美元。各种 IT 渠道仍在消耗客户端设备的 CPU 和 GPU 容量，超大规模和云计算建设者也在消化他们在2022年购买的数百亿美元服务器和存储，现在只购买他们需要的东西，因为他们等待下一代设备以及明年可能开始的另一个大规模投资周期。

随着人工智能的蓬勃发展，每个人都在将他们的一些服务器、存储和数据中心的预算转移到成本更高、更具战略重要性的人工智能训练和推理系统上，而且在今年的恶性通货膨胀之后，没有迹象表明这种繁荣会很快停止。因此，GPU 和任何能像 GPU 一样进行矩阵数学运算的东西几乎都价值连城，因为在这个需求旺盛而供应有限的时期，各家公司都在想方设法将生成式人工智能功能融入其应用中。

在这种情况下，台积电可以为其先进的芯片蚀刻和封装能力收取更高的费用，但不足以抵消其他部分业务的下滑。台积电与英伟达（Nvidia）不同，英伟达几乎可以对任何出厂的 GPU 收取任何费用。在一段时间内，它的财务状况将继续违背地心引力。但最终，随着产能限制的缓解，供应将赶上需求，价格也将趋于正常。但今年不会，甚至在英伟达将其 CoWoS 产能提高一倍并力争在 2024 年前进一步提高的情况下也不会。

台积电在工作中必须应对许多紧张因素，其中之一就是必须进行大量的研究、开发和资本投资，以确保能够不断推进半导体技术的发展。而当业务放缓时，就像最近几个季度那样，有时是由于其无法控制的原因，有时是由于很难规划像 2022 年底 GenAI 那样的繁荣，公司就必须做出大量决策，决定何时削减资本支出，同时又不能让自己陷入困境。这是因为台积电的客户能从供应短缺和高需求中获得的好处要比它多得多。英伟达就是一个很好的例子。

在9月份的这个季度，台积电真正收紧了资本投资，仅支出71亿美元，与去年同期相比减少了18.9%。台积电首席财务官黄文德(Wendell Huang)在与华尔街分析师的电话会议上表示，台积电预计2023年全年的资本支出仅为320亿美元，其中70%用于最小节点(目前为5纳米及以下)的先进芯片制造设备，20%用于较大节点(12纳米至28纳米)的专业技术，约10%用于封装、测试和掩模制造设备。这意味着2023年第四季度的资本支出将在68亿美元左右，下降32.7%。

这是因为 3 纳米工艺的量产正在顺利进行，而 2 纳米技术的量产也在加速。

第三季度是台积电首次销售基于 3 纳米工艺的产品，该节点已占收入的 6%，即刚刚超过 10 亿美元。采用 5 纳米工艺蚀刻的芯片带来了 63.9 亿美元的收入，占总收入的 37%，而 7 纳米工艺仍占收入的 16%，即 27.6 亿美元。所有其他工艺，从 12 纳米一直到 250 纳米，带动了其余 70.8 亿美元的销售额。所有这些较老的节点都有很大的用武之地--英特尔忘记了这一教训，第三季度是台积电首次销售基于 3 纳米工艺的产品，该节点已占收入的 6%，即刚刚超过 10 亿美元。采用 5 纳米工艺蚀刻的芯片带来了 63.9 亿美元的收入，占总收入的 37%，而 7 纳米工艺仍占收入的 16%，即 27.6 亿美元。所有其他工艺，从 12 纳米一直到 250 纳米，带动了其余 70.8 亿美元的销售额。所有这些较老的节点都有很大的用武之地--英特尔忘记了这一教训，因为它是一家只有一个客户的代工厂，而且在 CPU 的竞争中总是需要处于最前沿。

台积电首席执行官魏哲家在电话会议上解释道：“N3 已经投入量产，良率良好，在 HPC 和智能手机应用的支持下，我们预计今年下半年将出现强劲增长。我们重申N3 将在 2023 年为我们的晶圆总收入贡献中等个位数的百分比，在多个客户强劲需求的支持下，我们预计 2024 年的百分比将更高。”

请记住，台积电所说的 "HPC "是指任何类型的高性能芯片，可以是 PC 或服务器 CPU、GPU 或网络 ASIC。台积电并不是指专用于 HPC 仿真和建模或人工智能训练或推理的 ASIC，尽管这些当然也在台积电 HPC 定义的范围之内。3 纳米节点将是一个持久的节点，N3E 刚刚通过资格认证，N3P 和 N3X 工艺的进一步改进正在进行中。N5 节点已于 2020 年第三季度投入生产，这只是为了让你了解这些节点在该领域能存在多久，而且它才刚刚成为主要的收入来源。当然，N7 节点正处于衰退期，但也会在产品组合中存在很长很长时间。

与英特尔 18A 一样，台积电 N2 将采用纳米片晶体管结构，并将提高晶体管密度和功率效率。对于推动业务发展的智能手机和 HPC 应用程序，Wei 表示，在开发和生产周期的同一阶段，对 N2 的兴趣等于或高于对 N3 的兴趣。N2的背面电源轨辅助技术将于2025年下半年推出，并于2026年投入生产。

至于 2025 年谁将在制程上领先，魏哲家对英特尔 18A 与台积电 N2 的争论并不在意。

“我们不会低估任何竞争对手，也不会掉以轻心，”魏说。“话虽如此，我们的内部评估表明，我们的 N3P（现在我再次重复一遍，我们的 N3P 技术）表现出与我竞争对手的技术 18A 相当的 PPA，但上市时间更早，技术成熟度更高，成本也更低。事实上，让我再说一遍，我们的无背面电源 2 纳米技术比 N3P 和 18A 都更先进，并且在 2025 年推出时将成为半导体行业最先进的技术。”

最后一件事，台积电在 2023 年第二季度电话会议上没有透露人工智能训练和推理工作负载在其收入中的占比。但如果人工智能收入与台积电 HPC 收入之间的比例是一致的，那么它的收入应该刚刚接近 10 亿美元。在我们看来，这个数字似乎不高，但这或许恰恰说明了像 Nvidia 和 AMD 这样的公司如今能从 GPU 销售中获取多少利润。

也许台积电及其下游芯片合作伙伴和更下游的合作伙伴可以采取新的短期战略：买得越多，付出的就越多。在这一点上，说那些需要 20,000 个 GPU 的人应该比那些只需要 200 个甚至 2,000 个 GPU 的人支付更多的单价是合乎逻辑的，就像说他们应该支付更少的单价是 "合乎逻辑 "的一样，而 IT 市场几十年来似乎一直相信这一点。