处理器龙头英特尔 （intel） 在近期发布了一段新视频，展示其先进的封装技术。 期望藉由让全世界知道它可以在先进封装方面与台积电并驾齐驱，从而吸引客户使用其英特尔代工服务（IFS）业务。
英特尔在应片当中展示了旗下最新的封装技术，也就是 2.5D EMIB和 3D Foveros 封装技术。 英特尔表示，这两中先进封装技术可实现封装多个芯片并排连接，或以3D的方式堆叠在一起的情况。 另外，英特尔还以整了 16GB 三星 LPDDR5X-7500 内存的新一代处理器成品表示，期将可提供120GB/s的内存最高带宽，远高于目前的 DDR5-5200 与 LPDDR5-6400 的带宽。外媒报导，将内存封装到CPU上的运作，其实苹果在其M1、M2芯片上就已经达成了，英特尔自身也在低阶CPU中探索尝试过。这做法不仅能够提升轻薄设备的性能，而还能进一步减少设备内部空间占用，进一步容纳下更大的电池或者更多其他的零部件。但是，也因为整合度高，会带来硬体规格无法轻松进行升级、出现故障后难修复、芯片经常发热等问题。因此，整合LPDDR5X内存的新一代处理器能否在市面上推出，目前仍是一个未知数。报导指出，市场传文英特尔新一代的Meteor Lake处理器将会有7W、9W、15W、28W和45W的产品，内建的核心显示最多来到4个或8个Xe核心，具体情况如下：
7W – 1P+4E /1P+8E，核心显示均为4个Xe核心
9W – 2P+4E / 2P+8E，核心显示为3个/4个Xe核心
15W – 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，核心显示为3个/4个/7或8个Xe核心
28W – 2P+8E / 4P+8E /6P+8E，核心显示为4或7个/8个/8个Xe核心
45W – 4P+8E /6P+8E，核心显示均为8个Xe核心
预计，英特尔新一代的Meteor Lake处理器将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。另外，采用了Tile 设计，不同的模块可以采用不同制程节点技术来制造生产，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术封装。目前预计Meteor Lake处理器上英特尔会导入Intel 4制程技术，也预计会应用台积电的N5和N6节点制程技术。
