英特尔代表:将在韩国开展“开放式代工”业务

2023-08-29 08:33:40 IT之家

8 月 28 日消息,英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 2021 年提出推进 IDM2.0 模式,并决定进军晶圆代工产业,与台积电、三星等一较高下。

1.jpg

2021 年 3 月,英特尔为晶圆代工组建了新业务部门,即英特尔代工服务事业部(IFS),如今英特尔似乎将再次实现创新。

英特尔韩国公司首席执行官权明淑接受《电子报》采访时透露:英特尔将在韩国开展“开放式代工”业务,她认为“‘开放生态系统’是英特尔集成半导体公司 IDM 2.0 愿景的核心轴”。

据介绍,“开放式代工”旨在提供灵活的代工服务,以便英特尔可以封装三星电子或 DB HiTek 等韩国代工厂生产的晶圆,或者仅使用组装或测试工艺。此外,英特尔芯片可以委托给韩国代工厂。

英特尔现任 CEO 帕特・基辛格于 2021 年回归公司后制定了英特尔 IDM 2.0 战略,其重点是使英特尔重新进入代工市场。

权明淑表示,“英特尔并没有在半导体制造领域包揽一切,但 IDM 2.0 通过划分彼此擅长的领域,最大限度地发挥协同效应”。


免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!

关键词: 英特尔 芯片 半导体

  • EETOP 官方微信

  • 创芯大讲堂 在线教育

  • 创芯老字号 半导体快讯

全部评论