为深入贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和党的二十大精神，全面落实国家、省关于集成电路产业发展的决策部署，结合《无锡市集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年）》，按照“锻长板、强弱项、抓变量”的思路，协同发展集成电路全产业链，坚持“产业集群+特色园区”“制造能力+产品生态”“协同创新+关键突破”的发展路径，大力推动信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片产业链等“两圈两链”建设，促进我市集成电路产业高质量发展，建设具有国际影响力和核心竞争力的地标产业集群，特制定以下政策意见。

以下是该《若干政策》的全文内容：

支持产业发展壮大，巩固全产业链特色优势

1、支持总部经济发展。对在无锡市新注册设立或新引进且经认定为总部的集成电路企业，按照核算年度实收注册资本予以奖励。实收注册资本1000万元（含）至1亿元、1亿元（含）至5亿元的，5亿元及以上的，按照不超过实收注册资本的1%、2%、3%给予落户奖励，单个企业最高6000万元。对经市认定的总部企业，按照相关政策给予奖励，单个企业每年最高2000万元。奖励资金由市、区按体制分担。

2、引进优质设计企业。着力引进一批技术含量高、带动能力强、辐射范围广的优质集成电路设计企业，对于在无锡市注册3年内实际投资额不低于2000万元的集成电路设计企业，最高按照其实际投资额的10%分档给予一次性补助，总额不超过500万元。（责任单位：市工业和信息化局）

3、培育集成电路“链主”企业。做大做强集成电路“链主”企业，推动更多企业进入“中国企业500强”（中企联发布）、“世界500强”（《财富》杂志发布）。鼓励各市（县）区加大“链主”企业培育，对各市（县）区年度净增“中国企业500强”、“中国制造业企业500强”（中企联发布）、“中国服务业企业500强”（中企联发布）、“中国民营企业500强”（全国工商联发布）等榜单的企业，按照相关政策规定给予奖励扶持。原则上对于新增的“世界500强”企业，一次性给予最高1000万元奖励。新增“中国企业500强”企业一次性给予最高200万元奖励，进位明显的给予最高100万元奖励。新增的“中国制造业企业500强”“中国服务业企业500强”“中国民营企业500强”企业一次性给予最高100万元奖励，进位明显的给予最高50万元奖励。

4、培育专精特新企业。对集成电路企业首次获评国家级制造业单项冠军示范企业、产品的，分别给予最高80万元、50万元的一次性奖励；对集成电路企业首次获评国家级专精特新“小巨人”企业、省级专精特新企业的，分别给予最高50万元、30万元的一次性奖励。

5、鼓励企业上市。鼓励集成电路企业在境内外上市，在境内成功上市且募集资金80%以上（含）投资无锡市区，一次性给予最高300万元奖励，募集资金投资无锡市区不到80%的，一次性给予最高200万元奖励。集成电路企业在境外上市并首发股票，募集资金80%以上（含）投资无锡市区的，一次性给予最高250万元奖励。

支持企业创新发展，着力解决关键核心技术

6、支持核心技术攻关。针对集成电路产业核心技术和关键工艺制定相关清单，开展技术研发攻关，努力形成一批原创性、引领性创新成果，通过竞争择优、“揭榜挂帅”等项目遴选形式，大力支持重大科技成果转化和产业化项目，对技术含量高、产业带动性强、经济社会效益显著的项目，给予最高500万元资助，特别重大的项目可适当上浮至1000万元，原则上每年安排集成电路相关领域项目资金不少于核心技术攻关项目资金的30%。

7、支持集成电路产品首轮流片。对集成电路设计企业开展面向信创芯片、汽车电子、物联网、车联网、工业互联网、新能源、5G等重点领域产品的首轮流片，按照不超过该款产品首轮流片（含掩膜版和IP购置）费用50%，28nm以上制程的产品最高300万元，28nm及以下制程的产品最高600万元，择优给予研发支持。

8、支持EDA工具研发和产业化。大力推动集成电路设计专用工具的研发和产业化，对于符合条件的产业化项目，按照不超过其技术和设备投资额的10%择优给予补助，最高1000万元。支持EDA工具推广应用，对优秀的应用示范项目，按照不超过其实际支出费用的20%给予补助，最高300万元。

9、支持高水平创新平台建设。鼓励集成电路骨干企业、科研院所、高等院校及其联合体创建研发和产业化创新平台。全力支持创建国家先进封测技术创新中心等关键领域国家重大创新平台，按照“一事一议”方式予以支持。对新认定的集成电路国家级和省级技术创新中心、产业创新中心、制造业创新中心，分别给予最高5000万元和1000万元奖励。市级、区级相关专项资金对符合条件的国家级、省级、市级各类集成电路创新平台能力建设项目择优支持。

10、支持企业设立海外研发机构。大力实施创新驱动核心战略，支持企业在创新资源密集的国家和地区设立海外创新孵化中心、研发机构，经市科技部门认定后，根据其引进人才的成效、孵化或研发项目在无锡市成果转化的效果，分档择优给予每年最高200万元运营补助，最多不超过3年。

支持项目加快建设，夯实产业发展根本基础

11、支持重大项目建设。对列入重大项目清单的项目给予重点服务，依法依规强化财政、土地、能耗、环境容量等资源要素保障，优化审批环节和程序，及时高效办理各项审批手续，帮助解决项目推进中的困难问题，确保项目顺利实施。对于涉及产业链安全稳定且能效水平处于行业领先的集成电路项目，采取“一事一议”方式予以支持。

12、支持企业智能化改造。进一步提升无锡集成电路企业的工艺水平，跟踪国际制造工艺技术演进方向与路线，对生产设施、工艺条件及生产服务等实施智能化更新和改造，推动工艺创新、装备升级和业务流程再造，对技术和设备投资额300万元以上的智能制造示范项目，按不超过其技术和设备投资额的10%择优给予补助，最高1000万元。

13、支持集成电路制造水平提升。鼓励集成电路掩膜制板、晶圆制造和封装测试企业改造升级原有产线，对列入市重点工业投资计划和“千企技改”计划且上年度技术和设备投资1000万元（或等值美元）及以上的工业投资项目，按照1000万元（含）—3000万元、3000万元（含）—1亿元、1亿元（含）以上三个档次，参考其对地方经济贡献，分别给予不超过技术和设备实际投资额5%、6%、7%的补助，单个企业每年最高1000万元，最多不超过3年。

14、鼓励承担国家、省专项战略任务。抢抓国家长三角一体化及太湖湾科创带建设等重大战略机遇，加强与国家、省重大专项联动，鼓励以企业为主体申报和实施国家、省有关专项和技术攻关任务，市、区制订规定对符合条件的项目给予联动支持。

支持人才引进培育，注入产业创新发展动能

15、支持引育战略科学家。围绕集成电路产业国家、省、市重大战略需求，引育一批站在全球科技发展最前沿，具有卓越科技组织领导才能的战略科学家。将其领衔项目纳入到重大项目范围，“一人一策”配置工作专班和创新资源。

16、支持高水平创新创业。对新引进的集成电路顶尖人才团队，按“一事一议”给予最高1亿元资金支持；对新引进创业领军人才（团队）和创新领军人才（团队），分别给予最高1000万元和500万元的资金支持。

17、支持重点企业聘任关键人才。对列入市级鼓励的重点集成电路企业名单的企业，其新引进工资薪金收入超过50万元的副总经理及以上管理人员、技术研发团队核心人员，根据其个人对地方经济贡献给予奖励，每人每年不超过50万元，单个企业每年最高500万元。

18、支持院校加强人才培养。支持在锡高校建设示范性微电子学院、集成电路科学与工程一级学科，鼓励在锡高校或职业（技工）院校与在锡集成电路企业合作开展集成电路人才培养，自建、合作建设学生实训（实习）基地或开展实训项目。建设一批集成电路校企联合实训中心，推广“订单式”培养模式，推进企业新型学徒制，培养知识型、技能型、创新型高技能人才队伍。

19、支持各类人才安心发展。对集成电路全球高端紧缺人才，按照有关政策在子女入学、养老、医疗等方面给予扶持。对于高层次人才子女就读学前教育和义务教育阶段学校，由市、区两级教育行政部门按规定提供优质公办和民办教育资源。市区联动，加快国际人才社区、人才公寓建设，通过提供租房补贴、购房补贴等形式解决人才住房问题。

支持产业协同发展，提升产业链供应链韧性

20、支持高端装备和关键材料产业化。支持拥有自主知识产权和市场前景好的集成电路专用装备（含核心零部件）、关键材料的研发和产业化，对于投入500万元以上且形成销售的产业化项目，按照不超过其产业化设备投资额的8%择优给予补助，最高1000万元。

21、支持制造企业采购自主可控装备和材料。加大集成电路装备、材料创新产品推广力度，鼓励制造企业与装备、材料企业协同创新，提升自主研发装备、材料的应用比例。建立集成电路装备、材料创新产品（装备）目录，对目录中装备、材料的制造企业、封装测试企业，最高按照其实际采购额20%予以补助，单个企业每年补助最高1000万元。

22、鼓励集成电路装备首台（套）认证。鼓励集成电路装备企业加强具备世界领先技术的首台（套）重大装备的开发应用，对新认定的江苏省首台（套）重大装备项目，按不超过产品单台（套）销售价格的30%给予奖励，累计最高200万元。

23、鼓励投保集成电路首台（套）重大技术装备保险。对符合工业和信息化部《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》要求或列入《江苏省重大装备（首台套）保险试点企业及产品名单》，投保国家首台（套）重大技术装备综合险或投保省重大装备（首台套）产品质量保险和产品责任保险，且获得工业和信息化部或江苏省补贴的项目，按照实际投保年度保费15%给予一次性补贴，最高100万元。

24、鼓励企业通过资质认证。鼓励企业进行汽车电子车规级认证等行业认证，对通过IATF16949质量管理体系认证的企业，给予最高一次性5万元奖励。对通过ISO26262产品功能安全、AEC-Q车规级元器件系列认证的产品，给予单个产品最高10万元的一次性奖励，单个企业每年最高150万元。对首次列入“国家鼓励的重点集成电路设计企业”认证的企业给予最高50万元的一次性奖励。

支持产业环境提优，促进产业集群加快发展

25、支持特色产业园区建设。统筹产业空间布局，建设一批高质量高品质集成电路特色产业园区，鼓励配套建设与产业特征相符的专业污水处理厂，提升专业化服务水平，为企业发展预留空间。建立系统高效的协同保障体系，对特色专业园区内重点项目立项（备案）、规划、用地、环保、报建、安全生产等全流程开展跨前服务，推动项目早开工、早建设、早投产。支持特色产业园区内产业项目用地，按照“市控+区配”管理办法，对重大产业项目给予用地指标支持。

26、支持长三角电子元器件分拨中心建设。支持长三角电子元器件分拨中心开展国际供应链创新试点，扩大电子元器件国际分拨业务规模，按照现代产业政策，市级根据创新试点情况，通过“拨改转”的方式，根据其年度贡献进出口实绩给予支持。

27、加大知识产权保护力度。加大对集成电路产业高价值专利、布图设计等知识产权的保护力度，支持创新主体对其拥有的专利、集成电路布图设计等单个或组合混合知识产权投保，按不超过实际支出保费的50%给予支持，单个项目最高30万元。

28、提升公共服务能力。高质量建设一批公共服务平台，对于经市级认定的提供EDA工具、MPW、测试验证等服务的公共服务平台，参照技术改造扶持政策分档择优予以补助。支持公共服务平台运营，根据为无锡市集成电路企业提供实际服务的成效情况，择优每年给予平台最高30万元的奖励。

29、支持促进机构发展。支持集成电路行业协会、产业联盟等公共机构发展，对于经市级认定的集成电路集群发展促进机构，择优给予最高按照每年产生实际运营费用（不含服务外包）的50%予以扶持，单个机构每年最高150万元补贴。

30、落实税收优惠政策。积极落实集成电路企业“十免”“五免五减半”“二免三减半”“研发费用加计扣除”等相关税收优惠政策。对符合条件的集成电路企业研发费用加计扣除比例由75%提高至100%，并可在10月份预缴申报第3季度（按季预缴）或9月份（按月预缴）企业所得税申报时享受研发费用加计扣除政策优惠；对符合条件的集成电路企业实行按月全额退还增值税增量留抵税额、并一次性退还存量留抵税额政策。

31、推动跨境电商便利化。支持银行为集成电路相关领域拓展新型离岸国际贸易、跨境电商、市场采购等外贸新业态、新模式提供安全高效低成本的资金结算服务，创新提供定制化服务方案。优化信用保险承保条件，适度提升风险容忍度，提高对列入鼓励的重点集成电路企业名单企业、专精特新企业的限额满足率，优先满足新接订单限额需求，加大对“一带一路”、RCEP国别限额供给，支持集成电路企业开拓多元化市场。创新服务方式，加大对集成电路服务贸易、跨境电商、海外仓等外贸新业态支持力度，加强新产品新模式宣传推广，满足多元化需求。

32、提升通关便利化水平。优化集成电路企业通关模式，保障集成电路产业供应链畅通，加强集成电路产业链企业海关高级认证培育，提升集成电路装备、产品、原材料等进出口通关效率。

33、推动基金赋能产业发展。设立总规模50亿元的市集成电路产业发展引导基金，支持集成电路产业发展。引导社会资本加大对种子期、初创期集成电路企业的投资力度。对投资集成电路企业满一年后的投资管理机构，按照实际投资金额（限于货币出资）给予最高10%的奖励，单个投资项目奖励补贴最高100万元，每家管理机构每年奖励补贴最高500万元；对符合条件的股权投资基金的投资项目，三年内实际发生损失的，按照股权投资基金对单个投资项目的首轮投资实际发生损失额的20%给予补贴，单个投资项目风险补贴最高200万元，每家股权投资基金每年风险补贴最高500万元。

34、建立集成电路保险体系。鼓励保险机构完善集成电路保险体系，形成覆盖集成电路企业研发、生产、销售等环节的保险保障，鼓励支持保险机构探索设计车规级芯片、工控芯片、光刻胶等关键产品责任保险等促进集成电路推广应用的定制化保险产品。支持对依规开发流片费用损失保险等专业险种并实质性开展业务的保险机构，择优给予最高50万元奖励。

35、扩大无锡市集成电路行业影响力。支持举办具有影响力的集成电路重大活动，对于市人民政府主办、市主管部门承办的重大活动给予专项经费支持。对于各地区举办经市集成电路产业集群发展专班认定或列入计划的重大活动，择优予以适当支持。

36、加大财政资金支持力度。统筹相关专项资金加大对集成电路产业的扶持力度，每年共计安排不低于3亿元，支持无锡市集成电路产业高质量发展。