台积电因亚利桑那州新厂因熟练人员不足、必须延后投产（据悉将延后一年至2025年投产），但亚利桑那州最大工会之一的领袖反驳说，这只是台积电想引进低薪外国劳工的借口。

台积电于7月20日预测，2023年资本支出将接近先前预估区间（320亿至360亿美元）下缘，而亚利桑那州4纳米晶圆代工新厂也因为熟练装机人员不足，开张时间必须从2024年延后至2025年。

亚利桑那建筑贸易协会（Arizona Building and Construction Trades Council）会长Aaron Butler 7月27日投书《凤凰城商业报》（Phoenix Business Journal）指出，亚利桑那州的工人先前已有为英特尔（Intel Corp.）晶圆厂装机的数十年经验，台积电只是利用工程延宕做为引进外国劳工、降低薪资成本的借口。

亚利桑那建筑贸易协会代表了超过15,000名建筑工会劳工。Butler提到，亚利桑那州工人已为英特尔建厂超过40年，技术及经验足以应付所需。他并表示，台积电无法明确说明，亚利桑那州工人究竟缺乏哪些技能或特定训练，需要台湾工人指导。

Butler写道：“将此项目的延后问题归咎于美国工人不仅冒犯了美国工人，而且不准确。”

美国科技杂志Tom′s Hardware 分析认为，之所以投产日期严重延后，主要是因为台积电历来将其领先的晶圆厂集中在台湾地区，其在台湾以外建造的唯一大型半导体生产设施是位于中国江苏省南京市的第 16 号晶圆厂。该工厂于 2018 年开始采用台积电 28 纳米工艺技术生产芯片，距 2011 年该制造节点在台湾地区首次亮相至少已有六年时间。当台积电 28 纳米在中国大陆部署时，该节点的一切都已在台湾完善，并且该技术比 2018 年在台湾部署的台积电 N7 落后三代。 与此同时，台积电的 Fab 21 将使用仅比台积电目前在台湾地区使用的旗舰生产技术 N3 和 N3E（3 纳米级）落后一代的制造工艺生产芯片。

Tom′s Hardware随后指出，与英特尔不同，台积电没有旨在在全球部署类似晶圆厂的“精确复制”计划，因此该公司在亚利桑那州建立领先生产设施时遇到问题也就不足为奇了。

台积电回应

对此台积电回应称，亚利桑那州厂正在最尖端且精巧的制造设施处理最先进和精密设备的关键阶段，需要有熟练经验的专业人员执行特定工程，暂时从台湾地区调派专业人员至亚利桑那州支援，以使晶圆厂迈向量产。

台积电表示，截至目前，从台湾地区调派至亚利桑那州的人数尚未确定，但人数相当有限，且只短期停留亚利桑那州支援特定任务，不会影响当地1.2万名现场人员，也不会影响台积电的美国招聘。

台积电指出，透过一小群经验丰富专业人员短期支援，并培训当地人员技术，有机会加速专案进度，以最终带动当地经济效益、创造数千个高薪工作机会，并推动产业创新。

台积电强调，没有要以外籍工作人员取代当地工作人员，并持续优先考虑聘用亚利桑那州当地人员。目前供应商针对电力、钣金和焊接等职务，持续招募当地施工人员。台积电致力与供应商一起为当地创造就业机会，并持续为所有工作人员提供可靠的工作环境。