但是据半导体业者透露，2023年首季市况与众厂营运持续“坐滑梯”，台积电首季稼动率估将出现显著崩跌，wafer bank（客户寄放库存）堆放已达新高，粗估首季营收将季减15%，若非2023年代工报价再涨6%，营收跌幅恐扩大。

台积电总裁魏哲家先前直言，半导体库存于2022第3季达到高峰，第4季库存开始修正，预计将至2023年上半，2023年下半产能利用率才会全面回升。

半导体业者表示，半导体产业历经逾2年罕见盛世后，业绩提前开始崩跌，多家大厂多预期明年第2季库存去化可告一段落，在新品带动下，需求有机会缓步回升。而台积电预测则较为保守，预期半导体库存去化将至2023年中。

半导体业者进一步指出，由于需求迅速衰减，多家IC设计业者第3季起开始修正订单，景气大跌超乎预期下，砍单力道不得不增强，甚至认赔毁约，将损失降至最低，原本只砍向二线晶圆代工厂的大刀，第4季不得不挥向台积电，调整2023年订单。

报告指出，台积电几乎所有客户都将经历低迷，不得不削减订单，台积电的前十大客户都在砍单，尤其是联发科、AMD、英特尔与英伟达等大厂。台积电营运表现将在2023年开始反映高库存、低需求市况，因此估计台积电2023年第一季度的利用率将大幅下降。例如，台积电的N7线（7nm、6nm级技术）的利用率将下降到 2023 年初下降到 50% 左右。此外，即使是台积电的 N5/N4 生产线也将未得到充分利用，但这并不令人意外，因为这些生产线用于制造领先的产品，例如苹果的智能手机 SoC，并且对高端手机通常在上半年下降。更令人担忧的是，即使是具有 N28 能力的晶圆厂——自 2021 年初芯片短缺开始以来一直满负荷运转——也将没有得到充分利用。 

此外，由于众多客户砍单、延后拉货与毁约等陆续发生，台积电也与客户进行条件协商，除了接受赔款外，也愿意接受大客户换约或长约承诺，使得wafer bank堆放已达新高，粗估首季营收将季减15%，若非2023年再涨6%，营收跌幅恐扩大。

半导体业者指出，手机、PC等消费性电子库存去化相当缓慢，而网络通信、服务器与车用需求成长力道也不如预期强劲，估计首季将是全球半导体产业低点，第2季谷底回升不多。