Pat Gelsinger 强调，下一代代号Meteor Lake 系列CPU采小芯片及先进封技术是一种未来。这代表着根据最有效的方式组合不同的小芯片，而每个小芯片依需求构建在不同的制程节点上。例如，Meteor Lake 系列CPU 将结合自己的代工厂和台积电的四个不同制程节点。它将在其22 纳米制程上构建基础中介层，并在Intel 4 (之前为7 纳米) 上构建CPU 小芯片。同时，台积电将采用的5 纳米和6 纳米制程来生产SoC、I/O 和GPU 等的小芯片。而从这些不同制程所生产出来的各个小芯片，英特尔再将其以先进封装技术整合连结再一起，最后生产出了Meteor Lake 系列CPU。报道进一步指出，随着芯片缩小未来变得不那么频繁，并且小芯片生产将会是其中的关键下，这些小芯片与元器件如何整合在一起将成为未来几年的关键技术。为此，Pat Gelsinger 还推荐了基于PCI Express 的通用小芯片连接器。这个由英特尔所主导，包括AMD 和高通等相关知名半导体厂商也参与的Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 联盟所开发出来的标准，目的在标准化来自不同代工厂的小芯片的连结和协同工作。而这联盟未来值得关注的，就是苹果和英伟达两家厂商是不是也会加入。
不过，市场人士指出，这是否会成为英特尔的致胜战略还有待观察，但是应该很快就能看到答案。因为英特尔会议上确认代号Meteor Lake 系列CPU 将在2023年的推出。这将是该公司采小芯片设计的重要产品，具有来自两个不同代工厂所生产出来的小芯片，能不能受到市场青睐至关重要。另外，先前市场传出Meteor Lake 系列CPU 就是因为大小芯片设计的连结与协同运作设计有其问题，因此将延后推出的情况。不过，对此英特尔否认了传闻，并指出计划仍按照时程进行中。
