据日经亚洲报道，日本将与美国合作，最早将于2025 年度在国内启动 2纳米生产基地，以便加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
美、日两国企业将依据双边芯片技术伙伴关系互相提供支持，进行设计和量产研究。据报道，双方可共同创立新公司，或是由日本企业设立新的生产基地，日本经济产业省补助部分研发成本及资本支出。双方共同研究最快于今年夏天开始，预计2025 年度至2027 年度成立半导体研究和大规模生产中心。2 纳米芯片将应用于电脑、数据中心和顶尖智能手机等产品，不仅仅只能降低功耗、减少碳足迹，甚至可决定战斗机、导弹等军事硬件的性能美国IBM、英特尔积极研发2 纳米芯片，而IBM 去年已开发出原型。日本部分，位于筑波市的日本全国先进工业科学与技术研究正在主导一项合作案，以开发包括2纳米的先进制程技术，合作企业有日商东京威力科创、佳能、IBM、英特尔和台积电。日经表示，日本拥有信越化学、Sumco 等强大的芯片材料制造商，美国则有半导体设备巨头应材，双方合作有希望让日本实现量产2 纳米芯片的目标，建立稳定的半导体供应。目前先进制程技术由台积电处于领先地位，预计今年2 纳米厂开始动工，3 纳米芯片有望在今年稍晚时量产。如果日本能在2025年顺利推出2纳米的话，那么将大大缩小与台积电的差距。
