高通总裁暨CEO阿蒙（CristianoAmon）在5G高峰会上表示，5G毫米波设备超过150个以上，包含智能手机、PC、CPE等，未来也将持续的发展与扩张。

高通也在高峰会中推出SnapdragonX70基带射频系统（Modem-RF Systems）全新功能，Smart Transmit 3.0纳入对蜂窝式网络、Wi-Fi和蓝牙的支持，可实现更强大、稳健和可靠的连网能力。

高通表示，这是全球第一个5G独立组网（SA）毫米波连线，尖峰速度超过8 Gbps，将频谱资源最大化，提升5G连线体验，搭载Snapdragon X70的商用行动装置预计将于2022年底前推出。

联发科先前推出的5GModem M80，同步支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz双5G频段，支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）。另外，也与中华电信打造5G毫米波芯片测试环境，强化在5G基础建设方面的技术实力。

且联发科也持续投入在毫米波相关周边产品，并且持续进行当中，像是射频元件、天线阵列的技术等都有布局，也值得后续持续的关注相关进度。

业内指出，对于IC设计业者来说，要推5G连网芯片必须与主流电信公司及电信设备公司合作，甚至是与网通设备厂等产业链紧密配合，才能经过验证之后推出市场。

高通、联发科持续在5G领域中布局，从上游开始推动5G技术商用进程，尽管目前主要市场上显见的终端应用仍以手机、笔电为主，但待基础建设完备之后，新应用也将陆续蓬勃发展。

除了5G手机、笔电之外，另一个被市场期待的应用就是IoT产品，毕竟使用面向广泛，且数量可观。

联发科11日也宣布推出最新智慧物联网（AIoT）平台「Genio」，旗下旗舰产品Genio 1200首先登场，将应用于高端智慧物联网产品，满足智能装置对高速AI边缘算力和物联网品质的需求，预计于2022年下半年度开始商用。

联发科也强调，Genio涵盖旗舰、中端和入门级SoC和模组，包含Genio 1200、Genio500、Genio350、Genio130，从4K显示到零售与商用物连装置，甚至是云端语音助理设备等，满足不同市场及应用需求。

整体来说，从4G延伸到5G规格，促使产业进行一项重大的转变，可以确定的是，市场对于电子装置效能的要求提升，当中运算能力的关键发展就是芯片设计厂商，联发科与高通的竞争也不再局限在5G手机、笔电，更是拓展到车用、IoT等新兴领域当中。