我们知道台积电、三星从两年多前已经开始采用EUV为客户代工芯片，这包括海思、高通、苹果、AMD、英伟达等。

但是反观英特尔，采用EUV光刻机晶圆厂确只是才开始建设，目前所生产的芯片，包括前几天推出的号称世界最快桌面处理器的 Corei9-12900KS 依然是非EUV设备来生产的。i9-12900KS采用的是 Intel 7 制程工艺，按英特尔的说法应该相当于台积电或三星的7纳米工艺。虽然没有用到EUV设备，但是英特尔依然能制造出全球最快处理器。

以下是对英特尔晶圆厂的逐一分析：

• 新墨西哥州 –Fab 11X 第 1 期和第 2 期是英特尔最古老的生产晶圆厂，它们正在转换为封装晶圆厂。11X-3D 可能会继续为 3D Xpoint 运行。英特尔最近讨论了另外两代 3D Xpoint，这是目前唯一可以生产3D Xpoint的地方。

• 俄勒冈州——FabD1X 第 1、2 和 3 阶段现在领导英特尔所有基于 EUV 的开发和早期生产。D1C/25 和D1D 晶圆厂是较老的开发/生产晶圆厂，不太可能转换为 EUV，目前用于非 EUV 生产。

• 亚利桑那州——Fabs 52 和 62 是正在建设中的 EUV 工厂。Fab 42 目前正在运行非 EUV 节点，但它是作为具有 EUV 能力的 Fab 建造的，有可能有一天会用于 EUV。Fab 12 和 32 是运行非 EUV 节点的生产工厂，可能永远不会转换为EUV。

• 爱尔兰——Fab34 是一个正在建设中的 EUV 工厂，目前正在搬入设备，这可能是英特尔的第一个 Intel 4 EUV 节点生产基地。Fab 24 第 1 阶段和第 2 阶段是非 EUV 生产基地，可能永远不会用于 EUV（除非它们在某个时候与 Fab 34 合并）。

• 以色列——Fab38 是一个正在建设中的 EUV 晶圆厂，将成为 Intel 4 EUV 节点生产基地。Fab 28 第 1 阶段和第 2 阶段是非 EUV 节点生产，可能永远不会用于 EUV（除非它们在某个时候与 Fab 34 合并）。

• 俄亥俄州 –Silicon Heartland 基于 EUV 的晶圆厂 1 和 2 正处于规划阶段。

• 德国——基于硅结EUV 的晶圆厂 1 和 2 正处于规划阶段。

总之，英特尔正处于运行、建设或规划以下基于 EUV 的晶圆厂的不同阶段，D1X 阶段 1、2 和 3，Fab42、52 和 62，Fab 34，Fab 38，Silicon heartland 1 和 2 以及Silicon Junction 1 和 2。即 3 个开发晶圆厂/阶段和 9 个基于 EUV 的生产晶圆厂。

对于仍在运行的非 EUV 晶圆厂，英特尔拥有 D1C/25、D1D、Fabs 12 和32、Fab 24 第 1 和第 2 阶段以及 Fab 28 第 1和第 2 阶段。即 8 个非 EUV 生产晶圆厂。这确实说明了为什么英特尔希望进入代工业务并支持后沿工艺。所有这些晶圆厂都可用于生产英特尔的任何非 EUV 10nm/7nm 和更大的工艺，加上设备组的合理变化，他们将从对以色列Tower收购的任何工艺中获得。