美国欲邀中国台湾及日韩组建半导体史上"最强联盟"围堵中国!韩国相当难受
业界人士研判,“Chip 4联盟”若成局,其成员当中,中国台湾的联发科、台积电、日月光等三家串连设计、制造到封测的指标厂必当是获邀要角;韩国则以三星、SK海力士为双箭头;日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等业者为主;美国则以应材、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂,组成半导体史上最强的联盟。以便能搭起对中国的“半导体壁垒”。
关键词: 半导体 芯片 集成电路
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