顶级芯片制造商直接无视印度百亿美元半导体补贴
2022-02-21 13:06:34 EETOP这五家企业包括与富士康成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC 提出投资136 亿美元,建立芯片厂,制造用于5G 设备至电动车等各种产品的芯片,并根据印度半导体的激励计划申请56 亿美元补贴。
印度电子信息技术部在声明中指称,尽管在半导体和显示器制造这一领域提交申请的时间紧迫,但该计划引起良好的反响。此外,声明也提到,Vedanta 和Elest 已提交价值67亿美元的提案,以制造显示器工厂,并向政府寻求27 亿美元补贴。
印度半导体市场2020 年为150 亿美元,预计2026 年将达630亿美元,该激励计划是纳伦德拉‧莫迪(Narendra Damodardas Modi)为提高制造业在经济中占比,以及扭转新冠疫情导致经济放缓而做出的努力。
鸿海14 日宣布,与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录,拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。这项合资计划以投资制造半导体为主要目标,将是协助印度当地生产电子产品的大力推手。
根据双方签定的合作备忘录,Vedanta将持有合资公司大部分股权,鸿海则持有少数股权。