苹果自研5G基带芯片开始试产及送样！台积电拿下大单

2022-01-10 13:33:03 EETOP

苹果自行研发的5G基带芯片（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试（field test），2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。苹果第一代5G基带芯片同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用台积电5纳米制程，射频IC采用台积电7纳米制程，业界预估2023年展开量产。

对台积电而言，拿下苹果5G基带芯片及射频IC大单，将明显推升营收及获利成长。供应链业者估计，以苹果每一世代iPhone手机备货量约2亿部计算，应用在iPhone 15的第一代5G基带芯片的5纳米晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7纳米总投片量将上看8万片，台积电5纳米及7纳米产能可望一路满载到2024年。

据供应链消息，苹果2022年下半年将推出的iPhone14，预期会搭载采用三星4纳米制程的高通5G基带芯片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发的芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。

苹果及高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年达成和解并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然采用高通5G基带芯片，但仍然决定自行研发5G基带芯片，并于2019年并购英特尔智能手机手机5G基带芯片业务，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。

iPhone 15首款采用的手机

苹果自行研发的第一代5G基带芯片经过近3年的开发，已成功完成设计并开始试产送样，同时支持Sub-6GHz及mmWave双频段，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试，2023年展开量产。苹果5G基带芯片采用台积电5纳米制程生产，封测将委由艾克尔（Amkor）负责，2023年推出的iPhone15会是首款采用的手机。

苹果2020年开始拉紧与台积电合作并加快芯片自制脚步，除了Mac及MacBook等个人电脑产品线开始转向导入自行研发的Arm架构Apple Silicon处理器，苹果自行设计的iPhone核心应用处理器及5G基带芯片将在2023年iPhone 15开始全面转换，业界看好台积电通吃苹果晶圆代工订单，将一路看旺到2024年。

来源：工商时报（台）

关键词：苹果 5G 台积电