印度批准100亿美元半导体激励计划,富士康等有意建厂
2021-12-16 13:13:58 EETOP印度政府在一份声明中表示,根据该计划,印度政府将把高达项目成本50%的财政支持扩大到符合条件的显示器和半导体制造商。
Tower、富士康和Vedanta没有立即回应置评。
"该计划将通过为半导体和显示器制造以及设计领域的公司提供具有全球竞争力的激励计划,开创电子制造业的新时代"印度政府声明说。
印度激励半导体制造的计划也正值世界各地的汽车制造商和科技公司正在努力应对全球芯片短缺之际。
新德里还批准了一项激励计划,以支持100家从事集成电路和芯片组设计的本地公司。
技术部长AshwiniVaishnaw在新闻发布会上表示,该计划将有助于开发"完整的半导体生态系统 - 从半导体芯片的设计到其在该国的制造、封装和测试"。
印度政府表示,预计该计划将创造约35,000个高质量职位,100,000个间接就业机会,并吸引价值1.67万亿卢比(88亿美元)的投资。
印度政府已经提供了约300亿美元的激励措施,以吸引一些世界上最大的电子产品制造商在印度开设工厂,并为国内行业注入活力。
这一推动力已经帮助印度成为仅次于中国的世界第二大智能手机制造商。
它还帮助印度赢得了苹果的三个顶级合同制造商:富士康、纬创和和硕的投资承诺。
据路透社上个月报道,印度最大的企业集团之一塔塔集团(TataGroup)也正在涉足半导体业务,并正在与三个州进行谈判,以投资高达3亿美元建立芯片封装和测试部门。
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