东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦
2021-12-02 09:40:53 东芝
| 器件型号 | TLP5702H | TLP5705H | TLP5702H （LF4） |
TLP5705H （LF4） |
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| 封装 | 名称 | SO6L | SO6L（LF4） | |||||
| 尺寸（毫米） | 10×3.84（典型值）, 厚度：2.3（最大值） |
11.05×3.84（典型值）, 厚度：2.3（最大值） |
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| 绝对最大额定值 | 工作温度Topr（℃） | -40至125 | ||||||
| 峰值输出电流IOPH/IOPL（A） | ±2.5 | ±5.0 | ±2.5 | ±5.0 | ||||
| 电气特性 | 峰值高电平输出电流 IOPH最大值（A） |
@IF＝5mA， VCC＝15V， V6-5＝-7V |
-2.0 | |||||
| 峰值低电平输出电流 IOPL最小值（A） |
@IF＝0mA， VCC＝15V， V5-4＝7V |
2.0 | ||||||
| 峰值高电平输出电流（L/H） IOLH最大值（A） |
@IF＝0→10mA， VCC＝15V， Cg＝0.18μF， CVDD＝10μF |
－ | -3.5 | － | -3.5 | |||
| 峰值低电平输出电流（H/L） IOHL最小值（A） |
@IF＝10→0mA， VCC＝15V， Cg＝0.18μF， CVDD＝10μF |
－ | 3.0 | － | 3.0 | |||
| 电源电压VCC（V） | 15至30 | |||||||
| 电源电流ICCH，ICCL最大值（mA） | 3.0 | |||||||
| 输入电流阈值（L/H） IFLH最大值（mA） |
5 | |||||||
| 开关特性 | 传播延迟时间 tpHL，tpLH最大值（ns） |
200 | ||||||
| 脉宽失真 ｜tpHL–tpLH｜最大值（ns） |
50 | |||||||
| 传播延迟差 （器件到器件） tpsk（ns） |
-80至80 | |||||||
| 共模瞬变抗性 CMH，CML最小值（kV/μs） |
@Ta＝25℃ | ±50 | ||||||
| 隔离特性 | 隔离电压 BVS最小值（Vrms） |
@Ta＝25℃ | 5000 | |||||
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