全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场

2021-11-26 09:40:05 银牛微电子

点击关注->创芯网公众号，后台告知EETOP论坛用户名，奖励200信元

银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 + SLAM + AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品

全球先进的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可达1280 x 800 @60fps，感知距离达到6m，深度感知精度误差仅为1%；
NU4000集成3D深度感知、SLAM实时定位建图引擎、及人工智能算力于一体，以单芯片实现多颗芯片功能；
C158模组搭载银牛（Inuitive）的NU4000芯片，赋予机器终端“人眼 + 人脑”的能力，并针对中国市场调优，为客户提供高效、优质的本地化支持。

中国，北京——2021年11月25日，全球3D芯片的引领者Inuitive的母公司，银牛微电子宣布，面向机器人行业重磅推出旗下全新产品“3D机器视觉模组C158”。该产品基于银牛（Inuitive）NU4000芯片设计，高度集成3D深度感知、高精度姿态跟踪、SLAM实时定位建图引擎与强大的AI算力于一体，可为业界提供从实时3D感知、计算到系统一体化的解决方案。

银牛3D机器视觉模组C158

在人工智能、机器人、物联网等产业快速发展的背景下，机器视觉技术正步入新的阶段。近年来，随着机器设备智能化的需求愈发强烈，机器视觉对于三维深度感知能力的需求加大，传统的2D机器视觉正快速向3D机器视觉升级。

颠覆性创新技术，开启3D视觉与AI融合的新时代

银牛3D机器视觉模组基于银牛（Inuitive）NU4000芯片设计，得益于芯片强大的视觉处理系统，C158具备业内领先的深度感知能力，深度分辨率可达1280 x 800 @60fps，感知距离达到6m，深度感知精度误差仅为1%，极大满足了对3D深度性能有高要求的应用。在AI性能方面，该产品拥有2 TOPs的AI运算能力和灵活配置，不但能有效地支撑从感知到运算的各种需求，还能减少主控芯片 / 系统的负担，提高实时性。

此外，该模组也是一款高度集成的产品，在其125mm x 40mm x 27mm的体积内，集成了3D深度、SLAM实时定位建图引擎、及人工智能等功能，这使其支持120fps的2路摄像头以及6自由度坐标的重定位，能够实现实时高精度姿态跟踪。

在功耗方面，C158仅以0.5w即可实现5-6 TOPS算力，可轻松满足设备端功耗要求，并且产品内置的通用型ARM核，支持系统的独立性，使系统可以同时兼顾协处理器和主控系统，为设计提供极大的灵活性。不仅如此，C158还搭载的丰富接口和系统支持，使其无论是模组或外设皆可实现USB即插即用的效果。

站在巨人的肩膀上，聚焦中国客户需求

银牛微电子虽为初创，但是创立即并购了全球3D视觉和AI 芯片的持续引领者——以色列Inuitive公司。Inuitive公司是世界上第一个在芯片内实现3D支持双目功能的，强大的3D engine同时支持双目和结构光技术。不仅如此，Inuitive也是第一个能在芯片中同时实现3D engine + SLAM + AI功能的芯片设计公司，集计算机视觉、人工智能、光学、系统架构、嵌入式系统软件、边缘计算及芯片设计等众多顶尖技术于一体。此次推出的“银牛3D机器视觉模组C158”将Inuitive成熟的3D深度感知技术植入其中，旨在向中国的3D视觉应用市场提供全球领先的底层技术，赋能衣食住行、医疗、教育、娱乐等各行业的无穷3D视觉应用。

此次发布C158模组不但拥有银牛（Inuitive）NU4000强大的综合能力，还进一步贴合本土化应用。为确保及时响应客户的需求，特意针对中国市场进行调优，并将根据中国客户需求实时调动以色列资源，为中国客户提供高效、优质的本地化支持，以及多样化的选择。

C158模组是一款集芯片级SLAM、功耗小、体积小、强大的深度感知功能于一身的3D视觉处理产品，可以单芯片提供从实时3D感知到计算再到系统一体化的解决方案，该产品目前已在全球范围内被应用在智能机器人、XR / 3D交互、3D扫描、高端无人机等多个3D视觉领域的龙头企业产品中。

技术推动创新，助力合作伙伴实现3D梦想

3D视觉技术是高端制造和智能制造机器人的关键技术，它赋予了机器人“眼睛和大脑”三维感知能力，是构建AI智能机器生态的重要一环。Inuitive作为3D视觉领域全球领军企业，旗下的芯片和模组被广泛应用于高端机器人、元宇宙、人脸支付及解锁、3D建模、AIoT等需要3D感知物体与环境、构建3D模型并进行分析的领域，并为这些领域提供低成本的3D感知引擎、SLAM与强大的AI运算核心。

银牛微电子联合创始人何火高表示：“不像初创的初创公司是对银牛微电子最好的诠释。2020年底，我们收购了以色列3D视觉芯片设计领军企业Inuitive，成功将集成了3D视觉深度引擎技术、人工智能及SLAM技术的高端芯片公司纳入旗下，至此开启了我们中以合作、双向反哺的创新模式。我们将把Inuitive全球领先的3D感知技术和近10年积累的经验，结合银牛对中国市场了解，对客户需求的洞察，以及本地化服务客户的优势，构建一套行业领先的3D视觉产品组合，助力中国乃至全球3D机器视觉产业升级。银牛怀揣着‘让每个参与者都能实现自己的3D梦想’的愿景，向行业持续输出全球领先的3D视觉技术和卓越的产品，携全产业链伙伴，共同引领科技进步，构建全新的3D机器世界。”

关键词： 3D芯片半导体芯片