第三代半导体-碳化硅专利排名：这5家美日厂商主导关键材料

2021-10-09 11:47:24 EETOP

第三代半导体最近成为热门话题，关键半导体材料碳化硅（SiC）有助延长电动车续航力，在脱碳方面也扮演重要角色，各家厂商对专利竞争激烈。

日经报导，这项技术主要由美日厂商主导，专利数量占据前五名，最多的是美企Wolfspeed（前身为科锐CREE），之后全由日企拿下，日本芯片制造商Rohm 第二名，之后依序是住友电工、三菱电机和Denso。

SiC 比芯片产业主流材料硅更硬，性能更稳定，整体来看，碳化硅的耐高压能力是硅的10倍、耐高温能力是硅的2倍、高频能力是硅的2倍。SiC还有助节能，加上特斯拉率先将SiC 芯片用在量产车，有助推动SiC 材料需求，且在电动车或太阳能产业等领域更普及。

日本研究公司PatentResult 排名是据7 月29 日前美国颁发的专利数量，再将数量和受关注程度换算成分数。

Patent Result 分析，Wolfspeed 在SiC 领域竞争力最强、专利最多，优势在SiC 基板和磊晶技术；Rohm 和Denso 优势是减少电力损失；住友电工专长在SiC 结晶结构；三菱电机则是半导体设备结构方面拥有雄厚实力。