赶超台积电，英特尔的救星在欧洲，但不是疯狂建厂
2021-09-09 12:50:08 EETOP《华尔街日报》指出，台积电晶圆代工实力领先英特尔，还帮助英伟达、AMD等对手在关键市场挑战英特尔，引导苹果、亚马逊和Google 等科技巨头设计出自家处理器，抢走英特尔芯片市场的制霸地位。
报道认为，如果想拉近跟台积电的差距，不光是建造更多工厂，很大程度取决于能否能从荷兰商ASML 获得下一代芯片制造设备。ASML是全球唯一量产极紫外光光刻机（EUV）的厂商，台积电、三星、英特尔先进制程都依赖EUV 光刻机生产。
英特尔7 月正式揭露制程与封装技术最新蓝图时，就强调迅速转往下世代EUV 工具计划，称为高数值孔径（High NA）EUV，英特尔有望获得业界首款High NA EUV 量产设备。英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）也在7 月提到两家公司的长期合作关系，他表示，一旦最新EUV 设备上市，英特尔就会立即采用。
研究机构半导体顾问公司（Semiconductor Advisors）分析师Robert Maire 认为，如果英特尔优先获得这些设备，很可能在摩尔定律竞赛领先台积电。
现阶段每台EUV 光刻机单价将近1.5 亿美元，但ASML 的EUV 光刻机目前出货都是光源波长13.5 纳米左右的第一代产品，物镜NA 数孔径是0.33，据ASML 表示，第二代EUV光刻机已进入开发阶段。
ASML 第二代EUV 光刻机型号是NXE:5000 系列，物镜NA 值升到0.55，提高曝光精准度。第二代EUV 光刻机研发阶段曾遭遇瓶颈，所幸神队友东京电子（东京威力科创Tokyo Electron）救援，双方联合发展下一代EUV 光刻机生产，目前预计仍维持2023 年问世。
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