据陈晖介绍，作为存储领域的主力产品，兆易创新SPI NOR Flash已经拥有26个产品线系列、16种产品容量、7种温度规格、4个电压范围以及25种封装方式。数据表明，自2008年推出中国首颗SPI NOR Flash以来，兆易创新已成为全球排名第三、中国排名第一的SPI NOR Flash供应商，Flash产品累计出货量更是超过160亿颗！
图2：兆易创新推出全面丰富的NOR Flash产品及解决方案
在耀眼成绩的背后，是兆易创新不断寻求自身突破的决心。陈晖表示：“兆易创新的策略一直紧密结合市场的动态，依靠产品定义与特点推出不同性能的产品，满足客户多样化的需求，逐渐覆盖工业、消费，甚至汽车等领域。”目前，兆易创新55nm先进制程工艺的SPI NOR Flash已进入全线量产阶段，相较前一代产品性能更高、容量更丰富、功耗也更低。针对车用市场也推出了车规级3.0v、1.8v SPI NOR Flash产品，容量涵盖2Mb-2Gb，满足不同的车载应用需求。
蓬勃发展的物联网为NOR Flash市场注入了一剂强心针，但物联网应用场景的多样性、复杂性，也给NOR Flash带来了全新的挑战。比如，尽管封装体积小、信号引线少是SPI NOR Flash的主要优点，但在IoT设备日趋小型化的要求下、进一步缩小产品封装体积势在必行；多数物联网应用由于地理位置或成本原因，某些场合甚至需要10年以上，因此功耗也是物联网终端或模块最重要的指标之一。此外，诸如容量、安全等方面也是厂商不得不面临的挑战课题。
譬如，随着TWS耳机迈入2.0时代，包括OTA升级、骨传导、语音识别、降噪、触控等多种功能的出现，为了存储更多固件和代码程序，往往需要外扩一颗32Mbit甚至更大容量的SPI NOR Flash，同时也要求小体积和低功耗。
作为应对之道，兆易创新今年初宣布将WLCSP封装方式引入自家存储器件。跟其它封装相比，在同等容量下兆易创新存储器件的尺寸最小能做到长宽均不足1mm、最薄0.25mm，约是USON8 (3mm x 2mm)封装体积的1/10。针对TWS耳机产品，兆易创新还可以根据客户需求，将Flash与主芯片采用叠封的形式，不用单独再为Flash开一块空间，对整个系统PCB的面积缩减有极大帮助。
图4：WLCSP封装与其他封装对比
图5：WLCSP封装对比USON8封装，体积约为后者的十分之一
此外，兆易创新还推出了业界读功耗最低的LE系列SPI NOR Flash，其工作电压为1.65~2.0V，产品容量涵盖2Mb~512Mb，可满足不同应用需求。在功耗方面，该LE系列的睡眠电流低至0.1uA，四通道133Hz的情况下读取功耗低至5mA，比行业平均水平低40%左右。
