为了澄清数据代表的含义，每个地区数字是位于该地区的工厂的每月总装机容量，而不管拥有工厂的公司的总部位于何处。例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不计入韩国产能总量。ROW“区域”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。

截至2020年12月，中国台湾拥有全球晶片产能的21.4%，居世界前列。位居第二的是韩国，占全球晶片容量的20.4%。中国台湾是200毫米晶片的产能领先者。在300毫米晶片方面，韩国处于领先地位，紧随其后的是中国台湾。三星和SKHynix继续积极扩张他们在韩国的工厂，以支持他们的高容量DRAM和NAND闪存业务。中国大陆晶圆厂产能在全球占比中增长最大，中国大陆月产能占全球的15.3%，与日本的15.8%相当。

预计到2021年，中国大陆装机容量将超过日本。中国台湾地区的晶圆装机容量占全球的21.4%，居全球首位。韩国排在第二位，占全球晶圆产能的20.4%。台湾地区为全球200mm晶圆产能领先者。在300mm晶圆方面，韩国排在前列，紧随其后的是台湾地区。 

在2011年超过日本之后，中国台湾在2015年超越韩国，成为最大的容量持有者。预计到2025年，中国台湾仍将是最大的晶片产能地区。据预测，2020年至2025年期间，中国每月将增加近140万晶圆晶片(相当于200毫米)的产能。 

到2020年末，中国大陆拥有全球15.3%的月产能，几乎与日本持平。预计2021年中国的装机容量将超过日本。2010年，中国大陆芯片产能首次超过欧洲，2016年首次超过排区产能，2019年首次超过北美产能。 

预计中国大陆将是唯一一个在2020年至2025年期间提高产能份额的地区(3.7%)。尽管中国主导的大型新Dram和Band工厂的推出预期已有所缓和，但在未来几年里，总部设在其他国家的存储制造商和本土集成电路制造商也将向中国输送大量芯片产能。 

预计北美的产能份额在预测期内将下降，因为该地区大型无厂供应商行业继续依赖于铸造厂，主要是以台湾地区为基地的工厂。预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。