美国政府施压台积电放弃扩建南京厂

2021-07-09 12:47:20 EETOP

在大概三个月前，通过台积电（TSMC）的供应商汉唐了解到其投资120亿美元，在美国亚利桑那州建设新晶圆厂的时间表。据了解，台积电将在这个月敲定洁净室和EUV光刻机的合同，预计明年9月份开始设备安装工作。预计这间晶圆厂计划在2024年开始投入生产，采用5nm工艺节点，产能为每月2万片晶圆。近期有传言指出，台积电会考虑未来再建造数间晶圆厂以提高在美国地区的产能。

另一方面台积电也决定了对中国大陆地区的晶圆厂进行扩建，以回应客户的需求。目前在中国大陆地区台积电有两间晶圆厂，一间位于上海（8英寸），另一间位于南京（12英寸）。此前台积电宣布投资28.9亿美元，将扩建南京的晶圆厂，提高28nm工艺生产线的产能。预计2022年下半年就会投入生产，到2023年年中将达到目标产能的每月4万片晶圆。

据DigiTimes报道，有知情人士透漏，台积电目前正面临美国的压力，要求其重新考虑中国大陆地区的扩建计划。美国政府担忧，台积电在南京晶圆厂的扩建项目将有助于中国推动半导体制造自给自足的目标，因此希望台积电可以拒绝向中国大陆地区提供尖端硅制造技术。

另外有消息指，台积电在美国的晶圆厂项目并未列入其海外产能的长期路线图中，原因是相关项目须与台积电在中国台湾地区的晶圆厂运营成本相近，而美国地区的晶圆厂运营成本过高。

关键词：台积电半导体芯片