台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示：“台积公司与新思科技长期密切合作，让我们的共同客户能够受益于台积公司先进制程技术和新思科技的的广泛高质量IP核组合的强强联合。新思科技面向台积公司N5制程的DesignWare IP核是优于同类的先进晶圆厂解决方案，可协助开发者实现理想PPA、快速交付差异化产品并实现量产，同时获得N5先进制程所带来的全部优势。”

新思科技IP核营销和战略高级副总裁John Koeter表示：“数十年来，新思科技一直与台积公司通力合作，提供功能丰富的硅验证IP核，协助开发者采用台积公司N5和N3等先进制程技术以满足汽车、高性能计算和AI设计等应用的数据密集型需求。众多客户在台积公司N5制程上广泛采用新思科技的DesignWare IP核组合，充分彰显了客户对新思科技IP核的持续信任，能够协助他们降低整合风险并加速将产品推向市场。”

新思科技广泛的DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT监视器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为加速原型设计、软件开发以及将IP核整合进芯片，新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP核子系统。我们对IP质量的广泛投资、全面的技术支持可使开发者降低整合风险，并加快上市时间。了解更多信息，请访问https://www.synopsys.com/designware。

供货情况和资源

• 目前可提供以下面向台积公司N5制程的DesignWare IP核：eUSB2、USB 2.0、USB 3.1、USB-C 3.1、USB-C 3.1/DP、PCIe 3.0/5.0、112G Ethernet、HBI Die-to-Die、LPDDR5/4/4X、DDR5/4、HBM2E、MIPI C-PHY/D-PHY、Multi-Protocol 32G PHY、逻辑库、嵌入式存储器、片内传感和PVT监控 
• 2021年下半年可提供以下面向台积公司N5制程的DesignWare IP核：USB-C 3.2、USB 4.0、PCIe 4.0、112G USR/XSR Die-to-Die、Multi-Protocol 16G PHY、HDMI 2.1、DisplayPort、MIPI M-PHY
• 有关更多信息，请访问DesignWare IP核组合。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家标普500强公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并提供业界最广泛的应用安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC，System of Chip）设计人员，还是编写更安全、更优质代码的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。了解更多信息，请访问www.synopsys.com。