对半导体供应链移向中国大陆保持高度警戒！美、日强化半导体结盟
2021-04-05 11:01:05 EETOP据外媒报道，美国、日本将在半导体产业上有更进一步的合作，将携手结盟以确保半导体等战略性电子零组件供应稳定；双方预计会成立一个工作小组，并在日本首相菅义伟出访美国华府时，与美国总统拜登签署相关协议。
日经亚洲评论报道，美国、日本正努力建立新的体制，实现分散式供应网络的，让关键电子零组件的生产不依赖某些特定地区，例如政治风险较高的台湾地区，或是和美国冲突日益增加的中国大陆。
为此，美国和日本开始强化半导体产业的合作，并计划朝结盟迈进，双方将成立一个工作小组，并划分相关任务，例如研发和生产；而美国国家安全委员会和商务部将与日本国家安全局和经济产业省的官员也会一同参加该工作小组。
报道指出，目前美国和日本都在积极应对半导体短缺的困境，拜登政府已经要求国会提供500 亿美元的补贴，以促进美国半导体生产；而日本则是在半导体设备和材料方面具有优势，双方或将考虑在日本建立新的联合研发基地，从发展新技术等领域展开合作。
报道进一步说明，美国和日本对于半导体供应链移向中国大陆保持高度警戒，根据波士顿咨询机构的调查指出，美国半导体生产比重已从1990 年的37%，大幅滑落至2020年的12%。另外，美国与日本强化合作，另一目的也是为了稳定半导体供应。由于疫情改变人们生活习惯，远距工作、学习使得笔电、显示器等需求大增，加上事故频传，像是瑞萨火灾、德州大雪等，使得半导体供应短缺的困境雪上加霜。
关键词： 半导体结盟
