一、图表1：芯片制造三大阵地，中国台湾独占6成市场

台北研究机构TrendForce数据显示，2020年，中国台湾地区在全球晶圆代工市场中市占率高于60%，远超占比18%的第二名韩国。

▲2020年中国台湾地区在全球晶圆代工市场中市占率高于60%（数据来源-TrendForce）

全球前十大晶圆代工厂中，龙头台积电、第三名联电、第七名力积电总部均位于台湾，总部位于马六甲海峡的第八名VIS亦在台湾拥有生产基地。

其中，仅台积电一家的全球市场份额就高达54%。

可以看到，中国台湾之所以在全球芯片产业链中占据的重要战略位置，与台积电在市场份额、技术先进程度等方面的领先息息相关。

苹果、华为、高通、英伟达、AMD、联发科等知名芯片设计企业，都是台积电的客户。

中国大陆市占率为6%，其中，中芯国际一家就贡献了5%的市场份额。

二、图表2：台积电一骑绝尘，营收难逢敌手

TrendForce预测，2021年Q1全球前十大晶圆代工厂的总营收有望同比增加20%。

从2020年Q1、2021年Q1全球顶尖芯片晶圆厂的营收来看，台积电的赢面相当明显。

▲2020Q1及2021Q1营收预测全球前十大晶圆代工厂（图源-CNBC，数据来源-TrendForce）

前十大晶圆代工厂中，台积电在2021年Q1营收有望达到129.1亿新台币，比其他9家的营收总和还多，超过第二名三星的3倍。

不仅如此，台积电与三星在Q1的营收差距也进一步拉大。

台积电2021年Q1营收有望同比增长25%，第二名三星Q1营收则有望同比增长11%。

而台积电2021年Q1营收预计大幅增长的原因，与2020年以来的晶圆产能缺货潮，以及5G、高性能计算、汽车等终端市场对芯片需求旺盛有关。

从2020年至今，芯片产能短缺对诸多下游应用市场造成影响，数家汽车制造商因此减产、停产，多国政府向中国台湾地区发去求援信号。

在此背景下，产能十分抢手的台积电表态称，如果能够增加产能，将会优先生产汽车芯片。

三、超强市场表现背后，先进技术实力雄厚

在台积电市占率遥遥领先的背后，“强者恒强、赢家通吃”的定律在芯片制造市场展现得尽致淋漓。

台积电的一大优势，在于技术先进程度。

目前，台积电与三星是全球范围内唯二能够量产5nm制程芯片的厂商。但从集成度来看，台积电5nm制程技术密度高于三星。

此外台积电已经开始对3nm制程工艺进行布局，预计于2022年进行投产。

而三星的3nm GAA工艺已在研发中，同样预计在2022年投入量产。

除了三星外，放眼望向整个晶圆代工市场，当下很难再找到，能威胁到台积电地位的对手。

四、中芯国际7nm研发已完成，有望追赶台积电

中芯国际是中国大陆第一大晶圆代工玩家，最新全球市场排名第五。

排在它前面的4家代工商中，联电、格芯均已放弃先进制程的研发，唯有台积电和三星仍角逐7nm及更小制程的芯片制造市场。另一家位于先进制程赛道的英特尔，则鲜少从事芯片代工业务。

这样看来，仍计划布局先进制程的玩家中，中芯国际是最有希望“搅局”的黑马。

根据此前报道，中芯国际在14nm工艺的良品率已经达到95%，可以说与台积电的良品率持平。另据业界人士透露，中芯国际目前已完成7nm制程开发。

但考虑到工艺成熟仍需耗费时间，以及中美贸易摩擦的大背景下，生产5nm芯片所需的EUV光刻机迟迟未到位，中芯国际要想在先进制程市场占据一席之地，还有相当长的路要走。

“台积电占据着主导地位。在高端市场，它没有太多的竞争对手。”市场分析机构Gavekal的技术分析师Dan Wang说，“中芯国际的模式可能需要过一段时间才能发挥作用。但从目前来看，它可能确实是一家非常赚钱的公司。”

结语：台湾晶圆代工重镇地位难撼动

通过拆解全球各个国家与地区、全球排名前列的晶圆代工玩家营收数据，不难得出台湾在全球晶圆代工市场中占据重要地位的原因：作为晶圆代工领先企业台积电、联电等企业的大本营，台湾地区在晶圆产能、技术先进程度方面均有深厚积累。

尽管从2020年起，为规避中美贸易摩擦、新冠疫情、缺芯潮等种种不利因素影响，许多国家与地区纷纷推出晶圆制造能力提振计划，但短期内将无法改变台湾作为全球晶圆代工中心的事实。
 

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