不过迄今为止丰田在很大程度上确没有受到全球半导体短缺的影响，是唯一一家具备适当能力来应对芯片短缺的汽车制造商。

2011年3月11日日本大地震摧毁了丰田的供应链之后，这家全球最大的汽车制造商意识到半导体的交货时间太长了，无法应对自然灾害等破坏性冲击。

因此，从那时起丰田就提出一项业务连续性计划（BCP），该计划要求供应商为这家日本汽车制造商储备2~6个月的芯片，具体取决于从定购到交付的时间。

消息人士称，恰恰是丰田的BCP计划使得迄今为止丰田在很大程度上不受全球半导体短缺的影响，丰田汽车成为唯一具备适当能力来应对芯片短缺的汽车制造商。”

哈曼国际的一位知情人士说："据我们所知，丰田是唯一一家有能力妥善应对芯片短缺的汽车制造商。"该公司专门从事汽车音响系统、显示器和驾驶辅助技术。

丰田上个月表示，即使大众、通用、福特、本田和Stellantis等公司被迫放缓或暂停部分生产，其产量也不会因芯片短缺而受到重大干扰，这让竞争对手和投资者感到惊讶。

与此同时，丰田公司居然还上调了截至本月的财年的汽车产量，并将全年盈利预测上调了54%。

经典的精益解决方案

哈曼国际的知情人士称，（该公司在2017年被三星收购，已经是三星电子的一部分），早在去年11月就出现了CPU和电源管理芯片的短缺。

消息人士说，虽然哈曼不生产芯片，但由于与丰田公司的连续性交易，它有义务优先考虑汽车制造商，并确保有足够的半导体来维持其数字系统的供应4个月，甚至更长时间。

四位消息人士告诉路透社记者，现在供应特别短缺的芯片是微控制器单元(MCU)，它们控制着制动、加速、转向、点火、燃烧、胎压表和雨量传感器等一系列功能。

然而，在2011年地震后，丰田改变了购买MCU和其他微芯片的方式，这场地震引发了海啸，造成22,000多人丧生，并引发了福岛核电站的致命事故。

地震发生后，丰田汽车估计其采购的1200多种零件和材料可能会受到影响，并拟定了500项未来需要安全供应的优先项目清单，其中包括日本主要芯片供应商瑞萨电子制造的半导体。

灾难造成的影响非常严重，丰田公司用了6个月的时间才使日本以外的生产恢复到正常水平，而日本国内的生产早在两个月前就已经恢复了。

这对丰田的“准时制”(jit)系统是一个巨大的冲击，因为从供应商到工厂再到装配线的零部件的顺畅流动——以及精简的库存——对丰田在效率和质量方面成为行业领导者至关重要。

如今，供应链风险已成为几乎所有行业的首要问题，此举显示出丰田在半导体领域是如何准备抛弃自己的规则，并获得回报的。

丰田公司发言人表示，其精益库存战略的目标之一是对供应链中的低效和风险变得敏感，找出最具潜在破坏性的瓶颈，并想办法避免这些瓶颈。

"BCP对我们来说是一个典型的精益解决方案，"他说。”

没有黑箱操作

消息人士称，根据所谓的年度成本削减计划，丰田每年在任何车型的生命周期内，都会返还部分成本削减额，以支付与芯片供应商的库存安排。

通常由零件供应商（例如，由丰田集团部分拥有的电装），瑞萨电子和台积电等芯片制造商以及芯片贸易商为丰田持有丰田的MCU芯片库存，这些库存通常结合了多种技术，CPU，闪存和其他设备。。

消息人士称，尽管目前存在不同类型的微处理器，但供应短缺的并非尖端芯片，而是半导体节点在28到40纳米之间的主流芯片。

丰田的芯片连续性计划也使它免受气候变化加剧的自然灾害的影响，例如猛烈的台风和暴雨经常在日本各地引发洪水和山体滑坡，包括南部的九州地区制造中心，瑞萨也在那里生产芯片

涉及半导体供应的一位消息人士称，丰田及其附属公司已对气候变化的影响“厌恶风险并变得敏感”。但是自然灾害并不是眼前唯一的威胁。

汽车制造商担心，随着汽车数字化和电动化的需求增加，芯片供应将受到更多干扰，以及从智能手机制造商到计算机到飞机再到工业机器人的激烈竞争。

丰田在芯片方面比其他竞争对手更具优势，这要归功于其长期的政策，即确保了解汽车中使用的所有技术，而不是依靠供应商提供黑箱操作。

一位丰田工程师表示：“这种基本方法使我们与众不同。”

“从导致半导体缺陷的原因到生产过程的细节，例如使工艺使用的气体和化学物质，我们了解内在和外在的技术。如果您只是购买这些技术，就不能简单地获得不同的知识水平。”

由于混合动力和全电动汽车的兴起以及自动驾驶和互联汽车功能的兴起，本世纪汽车制造商对半导体和数字技术的使用激增。

这些创新需要更高的计算能力，并且部分使用一种称为片上系统或SoC的新型半导体，这种半导体大致可以在一个逻辑板上结合多个CPU。

该技术是如此的新颖和专业，许多汽车制造商已将其交给大型零件供应商来管理风险。

丰田对半导体行业有了深刻的内部了解，为1997年成功推出普锐斯（Prius）混合动力汽车做准备。

几年前，它从芯片行业挖走了工程技术人才，并于1989年开设了一家半导体厂，以帮助设计和制造用于控制Prius动力总成系统的MCU。

丰田设计和制造了自己的MCU和其他芯片长达三十年，直到2019年将其芯片制造厂移交给电装以巩固供应商的运营。

消息人士称，丰田对半导体设计和制造流程的深入了解，也是该公司成功避免供应短缺的主要原因，此外，该公司还签订了连续性合同。