早些时候，台积电在二季度营收简报中称，其自 5 月以来没有收到任何新订单，且无法从 9 月 15 日开始向华为交付芯片。消息人士称，与华为的业务往来，约占台积电年销售额的 14% 。

不过随着 8 月销售的回升，一些专家预测，台积电有望收窄这部分订单空缺的营收损失。今年前 8 个月，台积电累积营收已达 8500 亿新台币，较去年同期增长了 30.7% 。

至于 7 月份的销售下滑，分析人士认为是行业对于 2020 下半年半导体市场的担忧所致，价格下跌在其中占了很大一部分。

与此同时，台积电有望与苹果、谷歌、高通、英伟达和 AMD 等客户建立更牢固的合作关系。

比如苹果 iPhone 12 所使用的 A14 ARM 移动芯片，以及 AMD 计划于 10 月发布的 Zen 3 桌面 CPU 和 Radeon RX 6000 系列 GPU 。

一些专家推测，华为还可能通过其它半导体设计公司向台积电代下单，比如致力于移动 AP 和 5G 基带设计的联发科。

该公司宣布的 8 月销售额为 327 亿美元，较 2019 年同期增长了 41.9%、较 7 月环比增长了 22.5% 。

在移动行业，人们也在普遍关注高通的新动向，毕竟其强烈希望继续与华为保持业务关系，并且正在开展强有力的游说活动，以获得向华为出口相关产品的特殊许可。

高通宣称，限制政策或迫使华为倒向三星电子和联发科等美国企业来采购生产 5G 智能机所需的设备。不过在美方施压下，三星电子也将从 9 月 15 日停止向华为供货。

据悉，华为占三星电子年销售额的 6% 。另一方面，虽然华为占台积电的业务比重为 14%，但在被迫断了联系之后，其仍然能够维持业务的强劲。

市场研究公司 TrendForce 预测，到 2020 年第三季度，台积电和三星电子将分别占全球芯片代工市场的 53.9％ 和 17.4％，两者差距较二季度的 51.5% vs 18.8% 被进一步扩大。