这可能带来什么影响，它能否有意义地改变半导体晶圆厂的格局？

半导体制造简史

美国是半导体的发源地，从20世纪40年代Shockly发明晶体管，催生了仙童半导体这样的早期领军企业，进而催生了英特尔这样的传奇企业。在每个半导体公司都自己制造设备、晶圆厂成本只有几百万美元的年代，制造基地如雨后春笋般涌现，硅谷由此得名。

80年代，日本开始大力投资晶圆厂，美国开始失去在行业中的领先地位。日本人应用他们的质量和制造实力主导了内存芯片等细分市场，推动了英特尔在80年代中期从内存芯片转向微处理器。然而，更大的转变发生在90年代，通过代工厂和无晶圆厂设计公司的出现。在台积电和联电等公司的带领下，他们使许多规模较小的晶圆厂不再具有成本效益。与此同时，像三星这样的韩国财阀公司也开始大力投资制造，现在三星和Hynix两家韩国公司主导了内存芯片市场。美国现在生产的IC芯片不到全球的12%。

2014年中国决定半导体制造事关国家安全，开始实施一个雄心勃勃的"大基金 "200亿美元以上的计划，要把中国从一个市场份额不到10%的小角色变成一个与韩国、中国台湾以及美国对抗的全球巨头。2019年，宣布成立大基金二期，规模是之前基金的两倍。除此之外，地方政府实体将自己的基金投资于地方项目，国有银行提供廉价资金。目前中国大陆IC产量已经和美国差不多，约占全球产量的12%。

当今美国的芯片制造

经过一波整合和外包浪潮之后，大多数美国公司都退出了制造业竞赛。只剩下三家主要公司：英特尔，美光和全球晶圆代工厂（GF）。GF甚至不是由阿联酋主权财富基金Mubadala私有的真正的美国公司。每个人都有自己的利基市场，彼此之间不竞争。英特尔是IDM（集成设备制造商），并为PC和服务器生产微处理器。美光公司生产存储芯片（NAND和DRAM），顾名思义，Global Foundries是无晶圆厂芯片公司的合同制造商。但是半导体制造是一项全球业务，所有这三家公司都运营着全球晶圆厂。英特尔通常在美国，爱尔兰和以色列之间轮换新的晶圆厂。美光公司在日本和台湾经营晶圆厂，最新一笔巨额投资是在新加坡。GF在德国和新加坡也设有工厂。

在经历了一波整合和外包之后，大多数美国公司已经退出了制造业的竞争。现在只剩下三家大公司。英特尔、美光和Global Foundries （GF）。GF甚至不是一家真正的美国公司，被阿联酋的主权财富基金Mubadala私人拥有。各自有自己的定位，互不竞争。英特尔是IDM（Integrate Device Manufacturer），生产个人电脑和服务器的微处理器。美光生产内存芯片（NAND和DRAM），Global Foundries，顾名思义，是无晶圆厂芯片公司的合同制造商。但半导体制造是一项全球性的业务，这三家公司都在经营全球晶圆厂。英特尔经常在美国、爱尔兰和以色列之间轮换新的晶圆厂。美光在日本和台湾经营晶圆厂，最近一次大规模投资是在新加坡。GF在德国和新加坡也有工厂。

最先进的半导体Fab所涉及的关键要素

1.  持续的资本投资。一座最先进的晶圆厂现在的成本在100亿美元以上。2019年半导体制造商的资本支出总额为1020亿美元。而为了保持摩尔定律的相关性，企业必须每两年向市场推出新的技术节点。在这种规模下，一次性提升230亿美元并不能改变美国的游戏规则。此外，还有一个补贴的结构问题。过去，比如在太阳能行业，美国的模式是利用税法通过抵扣、减税等方式进行某种复杂的结构。这是一种低效率的资本配置方式。

2. 工程人才。美国大学培养了大量的工程专业毕业生，美国仍然是世界人才的理想目的地（尽管政府最近采取了一些措施来改变这种状况）。新晶圆厂的人员配置应该不是问题。

3.基础设施。土地、稳定的电网、供水、交通基础设施都是必不可少的。从这个角度看，美国作为发达国家并不缺乏。

4. 供应链。半导体的供应链和最终产品一样，都是全球性的。一个国家要想在制造方面完全自给自足是非常困难的，甚至是不可能的。美国在生产设备等一些关键的构件上有很好的优势，最大的供应商应用材料（AMAT）、泛林（LAM）和科磊（KLA）都是美国公司。但即使这样，荷兰的ASML公司也垄断了关键的光刻步骤。在材料方面更是难上加难，因为生产过程中使用了上百种化学品和气体，其中很多都要从亚洲采购。所以任何国家真正实现端到端自给自足都是空想。

谁将在美国建立新的晶圆厂？

英特尔历来一直在积极地进行技术开发和建造晶圆厂。加上一些额外的激励措施，他们很可能会选择美国的地点，而不是爱尔兰或以色列来进行未来投资。毫不奇怪，英特尔一直在大力游说争取美国政府对该行业的支持。但是，即使是英特尔，过去也曾尝试使用代工厂模型，但没有取得任何进展。并在最近的公告中提到他们的7nm工艺有更多的延迟，甚至表示愿意使用外部合作伙伴进行制造。

美光通过收购日本和中国台湾企业，以及在新加坡的扩张，得到了更多的发展。内存芯片是商品，对成本高度敏感。美光不太可能在短期内再建一座大规模的美国晶圆厂。

Global Foundries已经退出了最新工艺节点的竞争，并专注于一些更利基的技术和应用，如FDSOI。它也陷入了财务困境，只能靠穆巴达拉集团来维持。在未来几年内，世界上任何地方都不太可能看到他们的新的前沿工厂。

全球厂商：其他顶级全球厂商是台积电、三星和海力士。三星在奥斯汀经营两家晶圆厂，可以想象，如果有足够的动力，三星将在那扩建工厂。海力士没有在美国运营的历史（他们在中国拥有大型晶圆厂），不太可能现在就开始运营。

台积电（TSMC）涉足美国晶圆厂的想法已有一段时间了，但从未成功。台湾是一个小岛，台积电可以很容易地在各个站点之间轮换重要人员。尽管最近宣布了对亚利桑那州的投资，但除了政治上之外，美国台积电（TSMC）的优势很难看到。就像没有在威斯康星州大肆宣传的富士康工厂那样，这可能是对未来关税的政治对冲。苹果也可能将其供应链也转移到美国。但是从纯粹的运营和财务角度来看，此举似乎没有优势。

美国可以借鉴中国的模式吗？

相比之下，中国通常通过直接股权投资或通过国有银行贷款来输送资金，这大大加快了新工厂的投产速度。中国企业对一个行业的看法也很长远，愿意在亏损的情况下经营几年。例如，他们完全主导了太阳能制造（90%的太阳能电池由中国制造），并成为显示器制造的主要参与者，从韩国和日本人那里抢走了份额。

美国必须表现出对联邦和州支持的类似长期承诺。但这在美国的政治体系中非常困难。再次以太阳能为例，联邦税收抵免和州激励措施的各种组合被用来启动该行业。这在成本/瓦特持续下降的安装方面起作用。但是美国在制造太阳能电池和组件本身方面只是次要角色。

最后，由于只有前五大IC制造商才有足够的资金来制造领先的晶圆厂，任何政策都必须与这些公司的战略目标相一致。有些可以通过关税和贸易行动等惩罚性措施来实现，但这在全球经济中很少是可持续的。

结论

关注一小部分真正对国家安全有影响的关键芯片，并在必要时继续为其提供资金，可能更有意义。但是，将集成电路制造大规模转移回美国的可能性不大。