SIA 呼吁美砸370 亿美元，鼓励芯片商在美设厂

2020-06-01 12:49:26 EETOP

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据华尔街日报5月31日报导，美国半导体产业协会（SIA）提议投资370亿美元发展美国半导体产业，包括政府出资50亿美元打造新的半导体工厂，该厂由民间企业共同筹资营运。另外150亿美元是各州的综合补助款，提供诱因吸引业者设立新的半导体设施，剩余的170亿美元用于研发。

SIA 有此提案，是外界忧虑美国会逐渐失去对中国优势。SIA 估计，中国晶圆产能占全球比重，2030 年将成长近两倍至28%；值得注意的是，此一估计值计入外国公司在中国设厂的产能。美国芯片商如英特尔和格芯（GlobalFoundries）虽是业界巨擘，但只有12% 产能在美国国内生产，多数产能都移往亚洲、以色列、爱尔兰等地。

SIA 总裁兼执行长John Neuffer 说：「我们的计划金额庞大，但是坐视将让未来的（美国）经济、国安、关键科技的领导地位，付出更高昂的代价」。特朗普当局成员如商务部长罗斯、国务卿蓬佩奥等都支持协助半导体业。尽管SIA 未公开点名，一些业界和政府人士认为SIA 提议的50 亿美元设厂资助，是要吸引英特尔在美兴建新厂。

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关键词： SIA 芯片半导体