台积电已推出新一代晶圆级IPD技术用于5G移动设备

2020-05-14 08:54:53 TechWeb

台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，将用于5G移动设备。外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术，今年就将大规模量产，用于5G移动设备。

5G是在去年开始大规模商用的，目前的5G移动设备主要是智能手机，华为、三星等智能手机厂商，已经推出了多款5G智能手机，苹果今年也将推出多款支持5G的iPhone。

相关研究机构的数据显示，今年一季度全球5G智能手机出货2410万部，虽然受到了疫情的影响，但出货量还是超过了2019年全年的1870万部。

但由于需求和供给都受到了影响，已有研究机构预计今年全球智能手机的出货量将下滑15%，降至11.5亿部，5G手机的出货量预计也不会达到预期，不过联发科仍预计今年全球5G智能手机出货1.7亿部-2亿部，不对此前的预期进行调整。

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