台积电发债1,200亿

2020-05-13 13:01:00 台积电
晶圆代工龙头台积电12日召开季度例行性董事会,决议再度在中国台湾市场募集600亿元(新台币,以下均为新台币)无担保普通公司债。台积电上次董事会已决议发行600亿元无担保普通公司债,实际已筹得450亿元资金,若计入上次未发行额度加上此次新增加额度,今年在台筹资规模高达1,200亿元资金,规模已创下业界新高纪录。

 

新冠肺炎疫情造成全球央行调降利率,台湾利率降至历年低点,台积电董事会12日再度决议发行普通公司债筹资。台积电将在国内市场募集无担保普通公司债,以支应产能扩充及污染防治相关支出的资金需求,资金额度不超过新台币600亿元(约美金20亿元)。也就是说,台积电今年将在台筹措1,200亿元(约美金40亿元)资金,发债规模已创下业界新高纪录。

台积电董事会12日亦核准配发今年第一季盈余配发的每股现金股利2.5元,其普通股配息基准日订定为9月23日,除息交易日则为9月17日,并于10月15日发放。

此外,台积电在美国纽约证券交易所上市的美国存托凭证(ADR)除息交易日亦为9月17日,与普通股一致。

台积电董事会也核准约1,700亿元资本预算。其中包括资本预算约57亿400万美元,约折合新台币1,682亿6,820万元,将用于厂房兴建及厂务设施工程、建置及升级先进制程产能、建置特殊制程产能、以及第三季研发资本预算与经常性资本预算。董事会亦核准资本预算约6,475万美元,约折合新台币19亿1,006万元,以支应下半年之资本化租赁资产。

台积电今年维持资本支出达150~160亿美元,主要用于扩建Fab 18厂5奈米生产线,预计今年Fab 18厂第三期工程将在下半年完工并且进入生产,台积电规画明年5纳米全产能量产后,全年产能将突破100万片。

同时,台积电已加速3纳米研发进度,并启动2纳米先期研发,今年投入研发费用将创下新高。

台积电董事会也通过人事案,核准擢升研究发展组织技术发展副总经理侯永清为资深副总经理。台积电为了因应新冠肺炎疫情,台积电今年股东常会将不在总部召开,而选择在新竹饭店举行。
 


免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!

关键词: 台积电 半导体 晶圆

  • EETOP 官方微信

  • 创芯大讲堂 在线教育

  • 创芯老字号 半导体快讯

全部评论