5月6日消息，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片Snapdragon 875，作为其首款5nm芯片组。在正式发布之前，外媒91mobiles批露了Snapdragon 875的部分信息。

报道指出，骁龙875是高通首款基于台积电5nm工艺制程打造的旗舰SOC，它采用Kryo 685架构，集成Adreno 660 GPU，搭载Spectra 580图像处理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。该芯片组将是该公司第一个拥有全新X60 5G调制解调器-RF系统的芯片组。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选的，但是随着5G迅速成为全球主流，如果高通采用嵌入路线，这也就不足为奇了。​

性能方面，骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

此外，骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。

此外，即将推出的芯片组代号为SM8350。

按照惯例，骁龙875将在12月发布。然而，随着冠状病毒的肆虐，也有可能会推迟到2021年初。

以下是Snapdragon 875的主要规格：

• 基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU

• 3G / 4G / 5G调制解调器–毫米波（mmWave）和Sub-6GHz频段

• Adreno 660 GPU

• Adreno 665 VPU

• Adreno 1095 DPU

• 高通安全处理单元（SPU250）

• Spectra 580图像处理引擎

• 骁龙传感器核心技术

• 外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan

• 使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP

• 四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM

• 低功耗音频子系统，结合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器