三安集成强化生产服务 助力全球光通讯市场扩张
2020-03-12 08:48:11
三安集成
加利福尼亚，桑尼维尔, March 09, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- 作为世界先进的芯片制造企业及化合物半导体技术平台，三安集成电路有限公司（三安集成）今日宣布，旗下光通讯产品线全球同步上新。基于最先进的材料和代工供应链，三安集成将为全球光通讯市场提供大规模的生产代工服务，包括客制化的VCSEL及Arrays，以及光通讯应用的标准器件。
三安集成的此次产品全球同步上新呼应LightCounting中对光通信产业的发展趋势，LightCounting指出光通讯收发器市场的复合年增长率在2020至2024年期间将达到15%。另外，市场调研公司Yole Développement （Yole）的分析师预测，全球的3D影像传感市场估值会从2019年的50亿美元增加到2025的150亿美元，复合年增长率为20%。
“三安的管理团队已经意识在高速发展的光通信和消费者应用市场中潜藏着巨大的商机，” 三安集成总经理蔡总说道，“尖端的光通讯产品和生产服务在适应自动化、大数据和5G无线通信技术飞速发展的过程中是至关重要的。三安强大的供应链和先进的生产技术可以满足这些需求，这也是为什么我们有信心将我们的半导体产品和服务推向国际市场。”
基于多种波长整合能力的生产设备，三安集成在高功率VCSEL，高速VCSEL、DFB、APD、MPD具备高效的设计及生产能力。拥有资深的技术团队和行业最前沿的生产设备使三安集成可以提供给客户领先的关键解决方案，并确保最高标准的产品质量及可靠性。拥有对供应链的整合能力，三安集成可以对砷化镓、磷化铟的外延生长，2英寸、4英寸、6英寸的外延芯片制造进行专精化的生产。
我们提供的产品
三安光通讯制造技术的产品线涵盖了医疗、数据通讯、电子通讯和印刷行业所需要的高亮度高可靠性的高功率激光二极管。三安集成提供多种产品的生产服务，包括：
- 2D，3D和接触传感器，以及家用、手机的照明器；
- HDMI 2.0和 USB 3.0 AOC；
- LiDAR；
- 100G/200G/400G 高速，高通量（DCI）；
- 5G前传/后传
三安集成即将出席2020年光通讯会议（OFC）
三安集成将于3月10日至12日出席在圣迭戈会议中心举办的光通讯会议（OFC）。 销售代表到场提供关于光通讯加工服务和国际化扩展的具体信息。如需安排会面，请联系ray@sanan-ic.com.
来源：3D Imaging & Sensing 2020 report, Yole Development
关于三安集成
三安集成电路有限公司是中国最早生产6英寸化合物半导体芯片的企业，为全球的微波电子和光通企业提供服务。公司成立于2014年，总部位于中国福建省厦门市，是三安光电股份有限公司（证券代码:600703）旗下子公司。公司研发和提供砷化镓、氮化镓、砷化硅和磷酸铟生产服务，拥有国际一流的的III-V族化合物半导体制造工厂。在通过了ISO9001国际质量管理体系认证，ISO14001环境管理体系认证和IATF16949:2016自动化质量管理体系认证后，三安集成以其先进的生产技术平台，在射频微波、滤波器、功率电力电子和光通讯市场中获得了国际认可。三安集成致力于引领化合物半导体的创新。更多信息，请访问www.sanan-ic.com/en。
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