美国即将公布芯片断供华为最新结果：华为芯片生产线或已悄然变动。

根据推测，新提案可能从美国技术含量比例标准下手，例如从原本美国技术含量超过 25% 不能为华为代工，修改为只要 10% 就不能为华为代工。如此一来，台积电为华为代工的“合法性”将不复存在。另一推测是朝设备商下手，将限制外国企业使用美国的设备替华为生产制造芯片。

消息人士称：美国政府想做的是确保掌控下的所有企业都不会向华为输送芯片。如果新的禁令推出，那么将能够有效阻止台积电等公司向华为代工芯片。

路透社此前也曾报道：美国正考虑改变法规，使其能够阻止台积电等公司向华为出售芯片。消息人士称：政府想做的是确保掌控下的的所有企业都不会向华为输送芯片。换句话说：不让一片芯片流入华为。

这不禁让我们联想到本周一召开的华为终端产品与战略发布会上，呼声最高的麒麟 820 芯片缺席或许与此有关。

而此前被华为海思芯片首次下单的芯片制造商中芯国际，又一次被推上风口浪尖。

一切答案将在几个小时后揭晓。​

当然对此新规，华为也不能​坐以待毙，有业内人士指出，由于担心美国扩大禁令后，会面临台积电“断供”风险。华为正在采取两个预防动作。

第一：扩大芯片制造来源

近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片New Tape-out（NTO）数量，包含华为手机中的核心麒麟Kirin芯片，也首度在中芯国际进行NTP。

目前有可能转交中芯国际生产的手机端麒麟芯片是麒麟710处理器，不过中间也面临着12nm工艺向14nm工艺过渡的问题。

中芯国际对于14nm工艺也十分上心，在疫情期间，中芯国际还在2月20日面向海外发行了6亿美元的债券，超额认购11倍，获得了大约42亿元的融资，这些钱将用于扩充公司产能等，生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度继续生产。

此前中芯国际曾经像ASML订购了一台EUV 机台，目的是发展更先进的新工艺，但ASML碍于“美方顾虑”，迟迟未能正式出货的许可。不过中芯国际表示，N+1 和 N+2 制程都不需要用到 EUV 光刻机，会等到设备就绪后，才会在 N+2 导入 EUV 光刻技术，已经尽量让 EUV 机台无法进入研发的冲击性降到最低。

中芯国际在日前投资人会议上，也对外说明第一、二代 FinFET 制程 14nm 和 N+1 的进度。

中芯国际 14nm 已开始小量产出，但 真正营收和产能放量会是在 2020 年底。在 2020 年，14nm 制程的产能将从 3000 片扩大到年底 15000 片。

在第二代 FinFET 制程 N+1 在 2019 年第四季进入 NTO（New Tape-out）阶段，目前正处于客户产品认证期，预计 2020 年第四季可以看到小量产出。

业界一般认为， N+1 约是 7nm 或 8nm 制程，因此会把中芯的 N+1 制程与台积电的 7nm 相较。

中芯国际则是表示， N+1 与 7nm 制程十分接近，唯一不同是 N+1 的效能还追不上 7nm。不过，N+1 若与中芯自己的 14nm 相较，效能增加 20%、功耗减少 57%、逻辑面积减少 63%、SoC 面积减少 55%。

第二：华为加速转到台积电南京 12 寸厂生产

台积电南京 12 寸厂的最先进制程技术为 16nm/12nm，目前都被华为订单塞满，除了最高端制程技术 7nm 仍在台积电中国台湾的 12 寸厂生产制造外，能移到南京厂的订单，都已经尽量转过来。

台积电南京 12 寸场厂经历这一波新冠肺炎的冲击，并未停工或影响运营。
据了解，疫情最紧张的农历春节期间，台积电南京总经理罗镇球更是一路亲自坐镇南京，确保南京厂的运营和调度顺利。

南京厂是在 2016 年 3 月台积电与南京市政府正式签约，2016 年 7 月动土，2017 年 9 月举行进机典礼，在 2018 年 10 月 31 日正式开幕量产。

该厂房目前单月产能约 1.5 万片，由于产能爆满，持续朝单月 2 万片扩产的计划迈进推动，且该厂房在 2019 年第三季已经转亏为盈，进入获利。