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7纳米以下IC工艺需求旺盛,单片晶圆收入不断增长
2020-02-20 10:15:18
EETOP编译
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集成电路的成功与扩散很大程度上取决于IC制造商能否继续提供更多的性能和功能。
随着主流CMOS工艺达到其理论,实际和经济的极限,降低IC成本(按功能或性能)不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造学科联系在一起。
在公司提供的流程中,多样性比以往任何时候都多,因此以公平,有用的方式对它们进行比较具有挑战性。
除了代工和逻辑IC制造外,三星,美光,SK Hynix和Kioxia / WD等存储器供应商都在使用先进的工艺来制造其DRAM和闪存组件。
无论设备类型如何,IC行业都已经发展到只有极少数的公司可以开发前沿工艺技术并制造前沿IC的地步。
日益增长的设计和制造挑战以及成本已经将集成电路领域划分为有和无。
随着顶级生产商所持份额的增加,各个IC产品领域的市场份额构成已成为“重中之重”,留给竞争者的余地已经很小了。
关键词:
晶圆
7纳米
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