为了全面封锁华为，特朗普政府在产业链、司法与外交多管齐下，近期不仅美司法部起诉华为、持续游说盟友勿用华为之外，据路透社引述两名消息人士指出，美国政府正考虑修改美国监管规定，封锁全球大厂向华为提供芯片，就要让他们「一片也别想拿到」，而华为主要供应商、全球最大的晶圆代工半导体制造厂台积电当然也榜上有名。
报导指出，一名消息来源表示美国政府高层近期开会讨论对华为采取的在商业上的新限制方案，切断其芯片供应也在会中讨论，虽然这一计划当前只是草案，但离定案仍有段距离。
报导称，一旦成案，除了华为首当其冲之外，华为旗下海思半导体主要芯片供应商台积电、美国苹果与高通半导体也受影响。另一名消息来源表示，美国政府要尝试的是，确认可能被华为控制的芯片『一片也拿不到』。
针对销售至华为的全球芯片供应商，美国主管单位也考虑改变「外国直接产品原则」（Foreign Direct Product Rule），要求采用美国技术或软件的外国制造商接受美监管规格。路透去年11月报导也指出，当时美国政府曾提出草案，特朗普政府将强制使用美国芯片设备的外国公司在对华为货供前，必须向美方申请许可。
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