2019年半导体全球并购涉30多项，金额317亿美元，历史第三高

2020-02-06 10:15:28 EETOP

点击关注->创芯网公众号，后台告知EETOP论坛用户名，奖励200信元

EETOP2月6日讯：2019年七项价值10亿美元及以上的主要半导体收购协议使所有交易的总价值比上一年增长了22％，继续了并购浪潮和芯片供应商之间的合并浪潮。

在前两年从2015年和2016年达到历史高水平的并购交易后，半导体并购活动在2019年有所加强。2019年的30多项半导体收购协议的总价值为317亿美元，增长22％根据IC Insights的数据，从2018年的259亿美元增长到259亿美元。 2019年半导体收购协议的价值达到有史以来第三高的年度总和，但仍远远落后于2015年和2016年（图1）。

半导体并购活动在前两年从2015年和2016年的历史高位回落后，在2019年有所加强。IC Insights的数据显示，2019年30多个半导体收购协议的总价值为317亿美元，较2018年的259亿美元增长了22%。半导体收购协议的2019年价值达到了历史上第三高的年度总额，但这一年仍然远远落后于2015年和2016年(图1)。

图1

自2015年以来，随着芯片行业整合的加速和大型供应商达成交易以增加新产品和技术的交易，半导体收购的步伐似乎已上升至“新常态”水平（可能在每年250亿至300亿美元之间）。十年来实现了更高的增长，例如在机器学习和人工智能，自动驾驶汽车，人类识别，计算机视觉，虚拟/增强现实以及与不断发展的物联网之间的高速无线连接。并购公告在2015年激增，交易总金额达到创纪录的1077亿美元，其次是2016年的1007亿美元的收购协议（其中仅598亿美元在随后的几年内完成，因为几项主要交易在未能获得批准）。

2015年至2019年期间，半导体并购协议的年平均价值是前5年(2010-2014年)平均价值的4倍以上——如果2016年的公告使用了1007亿美元，则超过了4.5倍。需要注意的是，这些采购协议涉及半导体公司、芯片部门、业务单位、开发团队和产品线、知识产权(IP)、工艺技术和晶圆厂。IC Insights的并购清单不包括涉及半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司的交易。

2019年有七项收购协议金额超过10亿美元。这七项收购是历史上50宗最大的半导体并购交易之一。