当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国集成电路产业可持续发展的关键因素。“创芯人才计划”，旨在通过线下专业主题培训、学术探讨、企业考察交流等方式，让集成电路专业的学生、从业的工程师了解最新集成电路设计理念，掌握最先进的设计工具，共享最精湛的设计经验，拥有技术塑造未来的全球视角，以期帮助集成电路研发人员提升开发能力，进而对推动中国集成电路产业的发展做出积极的贡献。

提前报名赠好礼

培训课程安排（拟）

培训讲师

李智群，东南大学信息科学与工程学院教授、博士生导师、IC学院副院长、教育部射频集成电路与系统工程研究中心副主任。1978年7月考入中国科学技术大学无线电电子学系；1979年2月由中国教育部公派法国留学，是我国改革开放后教育部派出的第一批公派留学生，并于1983年6月获法国波尔多第一大学无线电、电机、自动控制专业硕士学位；1983年7月至1993年3月在中国科技大学无线电系任教，并于1989年6月获中国科学技术大学通信与电子系统硕士学位；1993年3月作为中国科学院公派访问学者去法国波尔多第一大学微电子研究所(Laboratory Microelectronic)从事射频芯片与无线通信系统研究工作，并于1996年6月以优异成绩获得法国波尔多第一大学电子学博士学位，并在法国从事两年博士后研究工作；1998年6月回国，在合肥国家高新区高新技术企业任总工程师；2002年9月人才引进至东南大学无线电工程系。

 

Low-IF是无线通信RX中常用的一种架构，它通过复数滤波器电路实现了RF系统信号的镜像抑制功能。可以广泛应用于Bluetooth，GNSS，NBIOT等低各类功耗IOT领域的无线通信标准中。本课程基于40/55nm CMOS工艺，设计一款复数滤波器，它采用了4阶Active-RC结构，带有DCOC，RC offset等校准功能。
 

• 深刻理解滤波器设计相关的信号与系统理论;
• 如何设计一个典型的CMOS OPA，考量重要性能指标的相互约束关系?
• 理解所设计BLOCK与其前级和后级BLOCK的影响关系；
• 透视完整的全定制电路设计流程，Design For TEST。

内容提纲

• 复数滤波器模型的频域分析
• Active-RC复数滤波器的系统指标
• 全差分OPA的电路设计
• DCOC与RC校准
• 工艺约束与量产可测性

杨汝辉，武汉新芯集成电路有限公司（上海），NOR FLASH Analog R&D Leader。曾供职于大唐半导体设计有限公司、ROHM半导体（上海）有限公司。12年IC产品R&D产业经验，涉及analog/RF/Memory领域方向。量产项目包括FLASH/EEPROM/NFC、Bluetooth/GPS/Beidou、RTC、Audio等;研究项目包括NBIOT、TOF Sensor等。积累了IDM，Fabless不同类型公司IC开发流程的经验。
 

培训讲师

赵地，中国科学院计算技术研究所副研究员，计算机与应用数学专业博士学位，美国路易斯安娜理工大学计算机与应用数学专业博士，美国哥伦比亚大学医学信息系博士后，美国俄亥俄州立大学脑与认知科学研究中心博士后。

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加速应用优化设计创新

内容提纲

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全流程且可差异化的AIoT 边缘芯片设计平台

目前，研究人员以及芯片设计工程师大多使用多个独立的 EDA软件来进行人工智能以及物联网边缘芯片设计，使用这样的方法无法使设计的效率提升，扩展设计规模，且容易出现流片错误。如同数字集成电路设计的成功取决于有效、成熟的电子设计化（EDA）方法，AIoT 边缘芯片结合传感器、数字以及模拟集成电路的设计流程也会进一步自动化以解决更复杂和差异化的设计需求。本课程将介绍专门针对于 AIOT 边缘芯片的自动化设计方法，我们将提供一体化设计框架来实现设计，包括版图，仿真，验证和测试等步骤。让学员认识并具备规划 AIoT 边缘芯片设计流程的能力，整合平台进行设计研发并且流片生产。

预期收获

• 全面了解 AIoT 边缘芯片设计流程
• 观摩量产产品的案例
• 透视与实践量产设计平台

内容提纲

• IoT 智能边缘芯片开发与挑战
• 赋予终端设备 AI 的生命力
• AIoT 智能芯片开发
• RTL 到 GDS 流片的全流程设计平台
• 成熟以及先进工艺的设计流程案例解析
• 总结

培训讲师
 

Terence Chen,博士，毕业于清华大学电子工程系，拥有 18 年半导体行业经验。曾任职于台湾积体电路制造公司（TSMC），为 21 项国内外半导体器件已公告专利的唯一或主要发明人，所发明专利均用于量产芯片至今。2011 年加入明导电子科技（Mentor）,在 IC 设计方案事业方案事业部负责 MEMS、物联网终端器件、硅光子方面与全球各大晶圆厂的合作，让光子芯片设计师享有如电子芯片设计师相同流畅且安心的设计流程。目前专注于：

• 物联网边缘器件 SoC 开发平台
• AI on edge SoC 开发平台
• 集成电路参考设计流程的开发，涵盖成熟以及先进的工艺

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MATLAB 和 Simulink 在半导体开发领域的应用

内容提纲

MATLAB® 和 Simulink® 简化了半导体器件的设计空间探索和自上而下的设计，使工程师们能够相互协作，结合运用建模方法和抽象级别来描述、分析、模拟和验证其多域系统。域的示例包括模拟、数字、射频、软件和热；抽象则可从晶体管级别到算法级别。完成建模阶段后，MATLAB 和 Simulink 中定义的系统模型、验证环境以及测试用例可在 EDA 工具中重用，从而连接系统设计和实现。这些功能使得工程人员可以大幅缩短设计迭代时间、降低项目计划延迟风险，并实现规范和设计变更的持续集成。
本报告将从AI、图像、通信、控制逻辑等数字设计、模拟和混合信号设计、验证、及RTL实现等几个方面介绍半导体开发领域解决方案。
 

培训讲师

陈晓挺，博士，MathWorks中国高级应用工程师，专注于信号处理与通信方向，获得中科院博士学位。在加入MathWorks之前，曾在中科院上海微系统与信息技术研究所和华为从事通信信号处理算法研究工作，在通信系统设计、信号处理、嵌入式开发方面有丰富的经验。

 

免费参会：2019上海临港集成电路产学研技术研讨会

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付费听课：12月13-14日，“创芯人才计划”第一期培训

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温馨提示：

① 免费参会权益：12月13日上午全体大会、1日午餐+晚餐、下午现场参观、晚上答谢晚宴。

② 付费专业培训：13日下午+14日全天、15日半天，学费含授课费、资料费、活动期间午餐、13日午餐+晚餐、培训结业证书、15日现场参观等。交通、食宿等费用需自理。（免费接送：滴水湖地铁-会议酒店，现场参观）

③ 付费参会标准：

学生参会：1600元

非学生参会：3000元

提前报名且付费，享优惠折扣：

11月30日前报名且付费，享5折优惠。

12月9日前报名且付费，享8折优惠。

3人团体报名，可享受折扣再8折的优惠。

5人组团报名，享1人免费听课（优惠折扣同享，但不享受折上折优惠）

 

④ 付费方式：

   开户名： 北京易特创芯科技有限公司

   开户行： 中国建设银行股份有限公司北京望京支行营业部

   银行帐号：11050102430000000423

   如需开发票，请主办方负责人联系。

关于结业证书

培训结束经考核合格，可获得由中国电子学会颁发全国电子信息人才能力提升工程专业技术培训证书，及EETOP“创芯人才计划”培训证书。依据人力资源与社会保障部《国家级专业技术人员继续教育基地管理办法》（人社厅发〔2013〕53号）的要求，本次学习情况，可记入《专业技术人员继续教育证书》或学习档案，可作为对专业技术人员考核评价、岗位聘用、职称评聘和执业注册的重要参考依据。须提交电子版彩色照片，身份证复印件。
 

主办方联系人

联系人：周女士

手机：138 1145 8600

微信：138 1145 8600

 

>>集成电路大会论坛详细内容请见